線(xian)路層：相(xiang)當(dang)于普通pcb覆銅(tong)板(ban)，銅(tong)箔厚度(du)loz至10oz。

絕(jue)緣層：絕(jue)緣層是(shi)一(yi)層低熱(re)阻(zu)的導熱(re)絕(jue)緣材(cai)料。厚度：0.003“至0.006”是(shi)鋁(lv)基(ji)覆銅板的核心(xin)測量值，已通過UL認證(zheng)。

基(ji)底層：金屬(shu)基(ji)底，通(tong)常是鋁或銅(tong)(tong)(tong)(tong)。鋁基(ji)覆銅(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)和(he)(he)傳統(tong)環氧玻璃布層壓板(ban)等。PCB鋁基(ji)板(ban)由(you)電(dian)路(lu)層、隔熱(re)層和(he)(he)金屬(shu)基(ji)層組成(cheng)。電(dian)路(lu)層（即(ji)銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔）通(tong)常被(bei)蝕刻以(yi)(yi)形成(cheng)印刷(shua)電(dian)路(lu)，以(yi)(yi)便組件的(de)(de)(de)(de)組件彼此連接。一(yi)般(ban)(ban)情況下，要求電(dian)路(lu)層具(ju)(ju)有(you)(you)(you)較大的(de)(de)(de)(de)載流能力，所以(yi)(yi)需要使(shi)用較厚(hou)的(de)(de)(de)(de)銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔，銅(tong)(tong)(tong)(tong)箔厚(hou)度(du)一(yi)般(ban)(ban)為35ms~280ms，而熱(re)絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)層是pcb鋁基(ji)板(ban)的(de)(de)(de)(de)核心技(ji)(ji)術，它(ta)一(yi)般(ban)(ban)由(you)特殊(shu)的(de)(de)(de)(de)聚(ju)合物(wu)薄膜組成(cheng)。LED采用特殊(shu)陶瓷(ci)，具(ju)(ju)有(you)(you)(you)小的(de)(de)(de)(de)熱(re)阻、良好的(de)(de)(de)(de)粘彈性、耐熱(re)老化性，并能承受機械(xie)和(he)(he)熱(re)應力。ims-h01、ims-h02、led-0601等高(gao)性能pcb鋁基(ji)板(ban)的(de)(de)(de)(de)保溫(wen)層采用了這一(yi)技(ji)(ji)術，使(shi)其(qi)具(ju)(ju)有(you)(you)(you)極其(qi)優異的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)熱(re)性和(he)(he)高(gao)強度(du)的(de)(de)(de)(de)電(dian)絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)性能。金屬(shu)基(ji)體是鋁基(ji)體的(de)(de)(de)(de)支(zhi)撐構件，要求具(ju)(ju)有(you)(you)(you)較高(gao)的(de)(de)(de)(de)熱(re)導(dao)(dao)率。一(yi)般(ban)(ban)來說，它(ta)是鋁板(ban)，但也可以(yi)(yi)用銅(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)（銅(tong)(tong)(tong)(tong)板(ban)可以(yi)(yi)提(ti)供更好的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)熱(re)性），這是適合鉆孔(kong)、沖孔(kong)、切割等常規機械(xie)加工的(de)(de)(de)(de)。

pcb材料與其他材料相比具有無可比擬的優勢。適用于功率元件的表面貼裝。沒有散熱器，體積大大減小，散熱效果極佳，絕緣和機械性能良好。沒有散熱器，體積大大減小，散熱效果極佳，絕緣和機械性能良好。

導熱系數：導熱系數又稱導熱系數、導熱系數、導熱系數。它代表了材料導熱性能的物理量。當等溫面垂直距離為1m，溫差為1℃時，由于熱傳導作用，1h內穿過1m2區域的熱量（kcal）。單位為千瓦/米。h.℃[kw/（m.h.℃）]如果需要基材提供隔熱，基材的導熱系數越低越好。

PCB鋁基板的熱阻：物體的熱導率可以用它的熱導率系數或另一個特征參數“熱阻”來定量描述。一些專著認為，導熱系數適合表征均勻材料的導熱性，而作為復合基材，其導熱性更適合用熱阻進行定量描述。在熱傳導的情況下，物體兩側表面溫度的差異或溫差是傳熱的驅動力。熱阻等于這個溫差（T1-T2）除以熱流（P）。因此，基板材料的熱阻越小，其熱導率越高。

PCB鋁基板的型號及參數：根據市場上一般鋁基板的需求可分為1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米三種厚度，基本參數為普通和高導熱。普通型的導熱系數一般在1.0以上（鋁基板的基本導熱系數），在高導熱型的基礎上增加導熱層。材料昂貴，工藝復雜，但導熱性能優越，一般為1.5-2.0，可根據需要定做（最高可達3.0）。另一個重要的參數是耐壓，普通版在500V到2500V之間（視板材質量而定），優秀的板材可以達到3000V以上，也可以定做（最高可達7000V以上）。