1. 采用表面(mian)貼裝技術(SMT);

2. 在電(dian)路設計方案中對熱(re)擴(kuo)散進行(xing)非常有效(xiao)的處理;

3.降低產品運行溫度，提高產品功率(lv)密度和可靠性(xing)，延長(chang)產品壽命;

4. 減(jian)少產品(pin)尺(chi)寸，降低(di)硬件和(he)組裝成本;

5. 更(geng)換易碎的陶瓷基板(ban)，提高機(ji)械耐久性。

二、LED鋁基板結(jie)構

鋁基覆(fu)銅板是由銅箔、導(dao)熱絕(jue)緣(yuan)層和金屬基體組成的金屬線(xian)路(lu)板材料(liao)。其結構分為三層:

 Cireuitl.Layer線路層:相當于普通(tong)PCB的覆銅板，電路的銅箔厚度為loz到(dao)10oz。

DiELcctricLayer絕緣層:保溫層是一種(zhong)低熱阻導熱絕緣材料。

BaseLayer基層:它是一種金屬(shu)基底，通常是鋁或銅(tong)(tong)。鋁基覆銅(tong)(tong)層合板和(he)傳統環氧玻璃布(bu)層合板。

電路(lu)(lu)層(即銅箔)通常(chang)被(bei)蝕(shi)刻(ke)成(cheng)一(yi)(yi)個印(yin)刷(shua)電路(lu)(lu)，以連接元(yuan)(yuan)件的各個元(yuan)(yuan)件。一(yi)(yi)般情況下，電路(lu)(lu)層需要較(jiao)大的載流能力，因此應(ying)使用較(jiao)厚(hou)的銅箔。厚(hou)度一(yi)(yi)般是(shi)35μm ~ 280μm;保溫層是(shi)鋁基板的核心技術。它通常(chang)是(shi)由一(yi)(yi)種(zhong)特殊(shu)(shu)的聚合物填(tian)充特殊(shu)(shu)的陶瓷。熱阻低，粘彈性(xing)好，具有抗熱老化能力。它能承受機械(xie)和熱應(ying)力。

高(gao)性(xing)能(neng)(neng)鋁基板(ban)的(de)導(dao)熱(re)絕(jue)緣層(ceng)采(cai)用該技術，使其具(ju)有優異的(de)導(dao)熱(re)性(xing)和高(gao)強度的(de)電(dian)氣絕(jue)緣。金屬(shu)基礎層(ceng)是(shi)鋁基板(ban)的(de)支撐構件(jian)(jian)，要求較(jiao)高(gao)的(de)導(dao)熱(re)系數。一般是(shi)鋁板(ban)。也(ye)可(ke)(ke)以使用銅(tong)板(ban)(其中銅(tong)板(ban)可(ke)(ke)以提供(gong)更好的(de)導(dao)熱(re)性(xing))，這是(shi)適(shi)合常規加工(gong)，如鉆(zhan)孔(kong)，沖孔(kong)和切割。PCB材料具(ju)有其他材料無(wu)法比擬(ni)的(de)優點(dian)。適(shi)用于電(dian)力元件(jian)(jian)表(biao)面(mian)貼(tie)裝SMT技術。不需要散(san)熱(re)器，體積大大減小，散(san)熱(re)效果好，保溫(wen)性(xing)能(neng)(neng)好，機械性(xing)能(neng)(neng)好。

三、LED鋁基(ji)板的使(shi)用:

用(yong)途(tu):電力混合IC (HIC)。

1. 音頻設備:輸(shu)入、輸(shu)出放(fang)大(da)器(qi)、平衡放(fang)大(da)器(qi)、音頻放(fang)大(da)器(qi)、前置(zhi)放(fang)大(da)器(qi)、功(gong)放(fang)等。

2. 電源設備:開關穩壓器‘DC / AC變換(huan)器’SW穩壓器等(deng)。

 3. 通訊電(dian)子設(she)備:高頻放大‘濾波電(dian)器’報告(gao)電(dian)路(lu)。

4. 辦(ban)公自(zi)動化設備(bei):電機驅動等。

5. 汽車:電(dian)子調節器(qi)、點(dian)火(huo)器(qi)、電(dian)源控(kong)制器(qi)等。

6. 計算機:CPU板、軟盤(pan)驅動器、電源(yuan)單(dan)元等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態繼電器’整流橋等。

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