時間:2020-01-13| 作(zuo)者:admin
銅基板,一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,銅箔厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在,核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成,熱阻小(0.15),粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是銅板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
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