LED鋁基板并聯和串聯的(de)目(mu)的(de)是為了讓鋁基板得到更(geng)(geng)好的(de)散(san)(san)(san)熱。比如1WLED鋁基板已(yi)經屬于大功率(lv)了，底部還(huan)有散(san)(san)(san)熱墊。散(san)(san)(san)熱墊最好用銅覆蓋(gai)，正(zheng)負極走(zou)線可以相(xiang)應窄一些，這(zhe)樣散(san)(san)(san)熱會更(geng)(geng)好。

此外，并聯的LED鋁基板應在每個電(dian)路處串聯一(yi)個限流電(dian)阻，以減小LED燈管不同壓降帶來(lai)的電(dian)流差。當(dang)然(ran)，這樣做的缺點是會(hui)消耗(hao)大量電(dian)力。建(jian)議全部(bu)串聯或(huo)分多(duo)路，每路獨立使用DC/DC恒流。

 近年來，大功率LED照明順(shun)應(ying)環保節能趨勢，高速發(fa)展(zhan)，為鋁基板(ban)的快(kuai)速增長注入了強勁動力。一時間，全國各地(di)掀起了鋁基板(ban)的熱潮。

實際(ji)上，LED在(zai)市場上已(yi)經使用了很長時(shi)間，其應用領域集中在(zai)PDA、手機等消費電子(zi)市場。這些產品(pin)的使用壽命比較(jiao)短，LED的使用壽命也不是具體(ti)的問題，因為(wei)這些產品(pin)在(zai)LED使用壽命到期之前就已(yi)經報廢或者淘汰(tai)了。

隨(sui)著LED設計和技(ji)術(shu)的(de)(de)不斷(duan)發展，LED的(de)(de)亮度不斷(duan)提高，與市(shi)場上(shang)的(de)(de)白熾(chi)燈、熒光燈甚至鹵素燈競爭。和大(da)多數電子設備一(yi)樣，發熱也是LED最大(da)的(de)(de)威脅(xie)。

雖(sui)然(ran)大部(bu)分人認(ren)為LED不發熱(re)，但實際上LED產生的熱(re)量與其體積(ji)相比是非常大的。發熱(re)量不僅影(ying)響LED的亮度，還(huan)會改變光的顏色(se)，從而導致LED失(shi)效(xiao)。

因此(ci)，避免LED發熱量的(de)積累變得越來越關(guan)鍵(jian)。長時間保持(chi)LED持(chi)續高亮(liang)度的(de)關(guan)鍵(jian)是選擇(ze)最(zui)先進(jin)的(de)熱管理材料(liao)，關(guan)鍵(jian)因素是選擇(ze)高導熱的(de)鋁基板。