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行業新聞

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232019-09

鋁基板貼片工藝 鋁(lv)基(ji)板(ban)表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術是(shi)(shi)指在鋁(lv)基(ji)板(ban)的(de)基(ji)礎上(shang)加工(gong)的(de)一(yi)系(xi)列(lie)工(gong)藝(yi)流程(cheng)。在鋁(lv)基(ji)板(ban)表(biao)(biao)面安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)無(wu)引(yin)腳(jiao)或(huo)短引(yin)線的(de)表(biao)(biao)面組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元(yuan)件，并(bing)通過回流焊或(huo)浸焊進行焊接(jie)組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)電(dian)路組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術，也稱(cheng)為表(biao)(biao)面安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)表(biao)(biao)面安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術。一(yi)般情(qing)況(kuang)下，我們(men)使(shi)用(yong)的(de)電(dian)子產(chan)品(pin)都是(shi)(shi)由鋁(lv)基(ji)板(ban)加上(shang)各(ge)(ge)種(zhong)(zhong)電(dian)容(rong)器、電(dian)阻器等(deng)電(dian)子元(yuan)件根據電(dian)路圖設計(ji)而成(cheng)，所(suo)以各(ge)(ge)種(zhong)(zhong)電(dian)器都需(xu)要(yao)各(ge)(ge)種(zhong)(zhong)不同的(de)貼片工(gong)藝(yi)……
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202019-09

綠色PCB鋁基板阻燃機理 綠色PCB鋁基(ji)板阻燃(ran)(ran)機(ji)理是什么(me)呢？深圳市銘四海電子科技有限(xian)公司將(jiang)為你(ni)一一介(jie)紹：氣相(xiang)阻燃(ran)(ran)劑和(he)凝(ning)析油相(xiang)阻燃(ran)(ran)劑是兩種公認的阻燃(ran)(ran)方式(shi)。磷(lin)化(hua)工產品(pin)燃(ran)(ran)燒時，在縮合(he)階段(duan)，如(ru)脫水(shui)、交聯和(he)成炭(tan)等(deng)作用(yong)，可(ke)提高碳的轉(zhuan)化(hua)率，意味著(zhu)燃(ran)(ran)燒的物料較少，一般情況下，碳的轉(zhuan)化(hua)率可(ke)達(da)40～50%，loi可(ke)高達(da)30%以上，將(jiang)減少熱(re)解(jie)產生的碳。產生可(ke)……
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122019-09

鋁基板PCB材質介紹 鋁基(ji)板(ban)(ban)pcb也是(shi)我們常說的鋁基(ji)電路板(ban)(ban)，簡稱鋁基(ji)板(ban)(ban)，它(ta)是(shi)一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)金屬基(ji)覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)，具有(you)良好的導(dao)熱性、電絕(jue)緣(yuan)性和(he)機械加工性能。目前常用的鋁基(ji)板(ban)(ban)PCB是(shi)金屬基(ji)覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)（主(zhu)(zhu)要是(shi)鋁基(ji)、銅(tong)(tong)基(ji)，少數是(shi)鐵(tie)基(ji)）。金屬鋁基(ji)銅(tong)(tong)包以(yi)電子玻璃纖(xian)維布(bu)或其(qi)它(ta)增強材料，用樹(shu)脂(zhi)浸取，單(dan)樹(shu)脂(zhi)作絕(jue)緣(yuan)膠層，單(dan)面或雙面覆(fu)(fu)銅(tong)(tong)箔并(bing)熱壓制成一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)板(ban)(ban)材，主(zhu)(zhu)要用于加工制造。……
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122019-09

定做led鋁基板 定做(zuo)LED鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)廠家(jia)深圳(zhen)市銘四海(hai)電子科技有限公司(si)為您提供精準豐富的led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)定做(zuo)信(xin)息，主要內容包括：led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)定做(zuo)價(jia)格、led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)定做(zuo)產品(pin)介(jie)紹、led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)定做(zuo)圖(tu)片等，還有詳(xiang)細的鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)廠家(jia)介(jie)紹與(yu)詳(xiang)細聯系方(fang)式。價(jia)格低！質量好！周(zhou)期短！打樣1-2天交貨(huo)，批量5-6天，led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)技術同行領先(xian)。 led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)是一……
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122019-09

鋁基板pcb的耐壓性 鋁(lv)基(ji)板pcb印刷(shua)電路板能承受高(gao)達4500V的(de)(de)(de)(de)(de)電壓，熱導率(lv)(lv)大于(yu)2.0，銅(tong)箔(bo)厚度(du)(du)loz至(zhi)10oz，但一(yi)般(ban)情(qing)況下，鋁(lv)基(ji)板印刷(shua)電路板的(de)(de)(de)(de)(de)電壓公差取決(jue)于(yu)絕緣層的(de)(de)(de)(de)(de)厚度(du)(du)。一(yi)般(ban)來(lai)說，由于(yu)鋁(lv)基(ji)板pcb的(de)(de)(de)(de)(de)功率(lv)(lv)器件，功率(lv)(lv)密度(du)(du)高(gao)，所以銅(tong)箔(bo)比較厚。如果使(shi)用3oz以上的(de)(de)(de)(de)(de)銅(tong)箔(bo)，厚銅(tong)箔(bo)的(de)(de)(de)(de)(de)蝕(shi)刻過程(cheng)需要(yao)用工(gong)程(cheng)設計(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)線寬來(lai)補償(chang)，否(fou)則，蝕(shi)刻后的(de)(de)(de)(de)(de)線寬將超(chao)……
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122019-09

led鋁基板并聯 led鋁基(ji)(ji)(ji)板并(bing)聯(lian)(lian)串(chuan)聯(lian)(lian)的(de)(de)目的(de)(de)都是為了(le)讓鋁基(ji)(ji)(ji)板得(de)到(dao)更好的(de)(de)散熱，如1WLED鋁基(ji)(ji)(ji)板已經屬于大(da)功(gong)(gong)率了(le)，底(di)部(bu)有(you)散熱焊(han)盤，最(zui)好把(ba)散熱焊(han)盤也覆(fu)上銅(tong)，正負極走線可以(yi)相對窄(zhai)一(yi)點，這樣散熱會好一(yi)些。另外，并(bing)聯(lian)(lian)LED鋁基(ji)(ji)(ji)板應在每一(yi)路串(chuan)聯(lian)(lian)限流(liu)電阻(zu)，降低由于LED管壓降不同(tong)引起(qi)的(de)(de)各路電流(liu)差(cha)異。當然，這樣的(de)(de)弊端是功(gong)(gong)耗很大(da)。建議要(yao)么全(quan)部(bu)串(chuan)聯(lian)(lian)，要(yao)么分成多路，每路單獨(du)用DC/DC恒流(liu)。近兩年來，大(da)功(gong)(gong)率LED 照明順應了(le)節能環保的(de)(de)潮流(liu)，獲得(de)高速發展，為鋁基(ji)(ji)(ji)板的(de)(de)快速增長(chang)注入了(le)強(qiang)大(da)的(de)(de)推(tui)動力，一(yi)時之間，全(quan)國(guo)各地掀起(qi)了(le)鋁基(ji)(ji)(ji)板的(de)(de)風潮。事(shi)實上，LED在
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122019-09

鋁基板pcb打樣 鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板pcb打樣(yang)(yang)是(shi)確認鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板在批(pi)量生產(chan)前對鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板的(de)(de)加工和處理過程(cheng)制定合理可行的(de)(de)方案(an)，為客戶提供成品(pin)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板的(de)(de)樣(yang)(yang)品(pin)，并要求在質量上與批(pi)量鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板成品(pin)完(wan)全一(yi)(yi)樣(yang)(yang)。一(yi)(yi)、鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板pcb打樣(yang)(yang)的(de)(de)目的(de)(de) 1、一(yi)(yi)個鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板PCB的(de)(de)項目是(shi)涉及到很(hen)多東西(xi)的(de)(de)，如(ru)果一(yi)(yi)個鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板產(chan)品(pin)在某(mou)一(yi)(yi)個環節出問題，就會很(hen)容易影(ying)響鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板產(chan)品(pin)開發進度。 ……
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122019-09

鋁基板pcb的導熱系數 鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)pcb的導熱(re)系數是我們一直關注的問題，因(yin)為它(ta)可以用來測量鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)的質量和鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)散熱(re)性能的重要參數，也(ye)可以用來測量鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)的散熱(re)性能。e從電路級熱(re)傳(chuan)(chuan)導通過絕熱(re)層的傳(chuan)(chuan)熱(re)效率。一般鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)pcb的導熱(re)系數有1.0、1.5、2.0、3.0、5.0。那么鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)pcb的熱(re)導率是多少呢？鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)pcb的導熱(re)系數是指(zhi)在傳(chuan)(chuan)熱(re)穩定條……
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122019-09

led鋁基板熱阻及計算方式 led鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)是(shi)衡(heng)量(liang)鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)好(hao)壞的(de)重要因素之一(yi)(yi)，大多(duo)數(shu)鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)值>1，高導熱(re)(re)(re)鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)值一(yi)(yi)般<0.5或者<0.1或者更低(di)(di)的(de)數(shu)值，而(er)鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)高導熱(re)(re)(re)和(he)低(di)(di)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)是(shi)關鍵要素，比較好(hao)的(de)鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)一(yi)(yi)般都是(shi)低(di)(di)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)。 led鋁基(ji)板(ban)(ban)(ban)(ban)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)計算(suan)方式如(ru)下： 1、結溫(wen)＝PN結與(yu)環境溫(wen)度的(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)×功率＋環境溫(wen)度。 2、PN結與(yu)環境溫(wen)度的(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)＝LED內(nei)部(bu)(bu)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)+LED外(wai)部(bu)(bu)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)。 3、LED內(nei)部(bu)(bu)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)＝芯片的(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)＋襯(chen)底(di)焊(han)料的(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)＋LED內(nei)部(bu)(bu)熱(re)(re)(re)襯(chen)的(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)。 4、LED外(wai)部(bu)(bu)熱(re)(re)(re)阻(zu)(zu)(zu)＝內(nei)部(bu)(bu)熱(re)(re)(re)襯(chen)與(yu)金屬線(xian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)之間
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122019-09

LED鋁基板市場前景 LED鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)在市場上應用(yong)(yong)已久，其產品(pin)(pin)領(ling)域(yu)可以(yi)說覆蓋了(le)整個(ge)LED照明行業(ye)，如(ru)商(shang)業(ye)照明、室內(nei)照明、汽車照明面(mian)板(ban)(ban)(ban)、醫(yi)療(liao)照明設備(bei)(bei)等(deng)行業(ye)。由于LED鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)的散(san)(san)熱(re)特(te)性(xing)(xing)，結合鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)散(san)(san)熱(re)量高、熱(re)阻低(di)、使用(yong)(yong)壽命長(chang)、耐電壓等(deng)優點，隨著生產工藝、設備(bei)(bei)的改(gai)進，產品(pin)(pin)價(jia)格(ge)加速(su)合理化，擴大(da)LED產業(ye)的應用(yong)(yong)領(ling)域(yu)，如(ru)電器產品(pin)(pin)鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)、汽車前照燈(deng)鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)、路燈(deng)、鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)、戶外大(da)型廣(guang)告牌等(deng)。然而(er)，近五年(nian)來我國(guo)led鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)(ban)產業(ye)的快速(su)發(fa)展也引起了(le)激烈(lie)的競爭。由于led照明技術和(he)散(san)(san)熱(re)性(xing)(xing)能(neng)等(deng)原因，led在國(guo)內(nei)市場發(fa)展緩慢。然而(er)，LED照明大(da)多(duo)用(yong)(yong)于出
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122019-09

鋁基板PCB的工藝流程 鋁(lv)(lv)基板(ban)(ban)(ban)PCB是一(yi)種具(ju)有(you)良好導熱性、電絕緣性能和機械加工性能的金(jin)屬覆銅板(ban)(ban)(ban)。一(yi)般(ban)分為(wei)單面板(ban)(ban)(ban)、雙面板(ban)(ban)(ban)和多層面板(ban)(ban)(ban)，主(zhu)要用于LED照明行業。鋁(lv)(lv)基板(ban)(ban)(ban)材(cai)料一(yi)般(ban)比較昂(ang)貴，在鋁(lv)(lv)基板(ban)(ban)(ban)pcb工藝(yi)流程(cheng)中需要注意工藝(yi)的規范化。一(yi)、單面鋁(lv)(lv)基板(ban)(ban)(ban)工藝(yi)流程(cheng) 開料→鉆(zhan)孔→干膜光學成像→檢查板(ban)(ban)(ban)→蝕刻→沖蝕檢查→綠油→性狀→綠檢→噴錫→鋁(lv)(lv)基處理(li)……
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122019-09

LED鋁基板的構成 LED鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)成(cheng)分： 1。電路層：（一般采用電解銅(tong)箔）通過蝕刻形成(cheng)印刷電路，用于(yu)實(shi)現器件的(de)(de)組裝和連(lian)接。與傳統的(de)(de)fr-4相比，在(zai)相同的(de)(de)厚度和線寬下，鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)可(ke)以(yi)承(cheng)受更(geng)大的(de)(de)電流。 2。保(bao)溫(wen)層：是鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)最核心(xin)的(de)(de)技(ji)術(shu)，主要起粘結、保(bao)溫(wen)、導(dao)熱的(de)(de)作用。鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)絕緣(yuan)層是功(gong)率(lv)模塊結構中最大的(de)(de)熱導(dao)屏(ping)障。絕緣(yuan)層的(de)(de)導(dao)熱性能(neng)越(yue)(yue)好，越(yue)(yue)有利于(yu)設備(bei)運(yun)行(xing)過程中產生的(de)(de)熱量的(de)(de)擴散，越(yue)(yue)有利于(yu)降(jiang)低設備(bei)的(de)(de)運(yun)行(xing)溫(wen)度，從而增(zeng)加模塊的(de)(de)功(gong)率(lv)負荷，提高設備(bei)的(de)(de)可(ke)靠性。減小體積，延(yan)長壽(shou)命(ming)，提高功(gong)率(lv)輸出(chu)。 3、金(jin)屬基(ji)(ji)材：絕緣(yuan)金(jin)屬基(ji)(ji)材是指金(jin)屬基(ji)(ji)材，需(xu)要

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