鋁基板pcb印刷電路板能承受高達4500V的電壓，熱導率大于2.0，銅箔厚度loz至10oz，但一般情況下，鋁基板印刷電路板的電壓公差取決于絕緣層的厚度。

一般來說，由于鋁基板pcb的功率器件，功率密度高，所以銅箔比較厚。如果使用3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻過程需要用工程設計的線寬來補償，否則，蝕刻后的線寬將超出公差。

在印刷電路板加工過程中，鋁基板的鋁基面必須事先用保護膜進行保護，否則一些化學物質會腐蝕鋁基面，造成外觀損傷。而且保護膜很容易損壞，造成縫隙，這就要求整個pcb加工過程必須是插座式的。

我們還可以通過以下三個步驟來測試鋁基板PCB的電壓電阻：

1。首先設置測試電壓和電路；

2。用左手將電源負(fu)極測試(shi)銷放在PCBA負(fu)極焊點上；

3。將電源(yuan)的正極(ji)測試針(zhen)放在PCBA的正極(ji)焊點上。

注：測試鋁基板pcb印刷電路板時，請戴上防靜電手套。