led鋁基板熱阻是衡量鋁基板好壞的重要因素之一，大多數鋁基板熱阻值>1，高導熱鋁基板熱阻值一般<0.5或者<0.1或者更低的數值，而鋁基板的高導熱和低熱阻是關鍵要素，比較好的鋁基板一般都是低熱阻。

led鋁基板熱阻計算方式如下：

1、結溫＝PN結與環境溫度(du)的熱(re)阻×功率＋環境溫度(du) 。

2、PN結與環境溫度的熱阻(zu)(zu)＝LED內部熱阻(zu)(zu)+LED外部熱阻(zu)(zu)。

3、LED內部熱(re)(re)阻＝芯片的熱(re)(re)阻＋襯底(di)焊料的熱(re)(re)阻＋LED內部熱(re)(re)襯的熱(re)(re)阻。

4、LED外部熱(re)阻(zu)＝內部熱(re)襯(chen)與金屬線路(lu)板之(zhi)間的接觸熱(re)阻(zu)＋金屬線路(lu)板的熱(re)阻(zu)＋線路(lu)板與環境溫度之(zhi)間的熱(re)阻(zu)。

5、功率≈電壓VF×電流(liu)IF。熱阻(zu)的符號：Rθ或Rth 。

單位：K/W 或 ℃/W導熱系數為λ［W/(m·K）］。通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?度（W/m?K，因此K可用℃代替）

隨著LED鋁基板產品的設計和工藝技術不斷的進步，推動LED鋁基板產品亮度的不斷提高，但熱量是LED鋁基板產品的最大的威脅。盡管很多人認為LED鋁基板產品不發熱，其實相對于它的體積來說，LED鋁基板產品產生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終導致LED失效，因此，防止LED產品熱量的累積正變得越來越重要。保持LED長時間的持續高亮度的關鍵是采用先進的熱量管理材料，采用高導熱高性能的鋁基板是一個重要要素。