LED鋁基板的特性是良好的散熱功用、導熱性、電絕緣性能和機械加工性能。隨著LED產業的快速開展，對鋁基板的需求也隨之增加。今天來分享led鋁基板的性能特性。

　　LED點光源鋁基板是(shi)(shi)(shi)由鋁合金制(zhi)成(cheng)的(de)印刷電路板(ban)，又稱金屬基(ji)覆銅板(ban)。絕(jue)(jue)緣層是(shi)(shi)(shi)LED點(dian)光(guang)源(yuan)鋁基(ji)板(ban)的(de)中心技術(shu)，主(zhu)要起到粘接(jie)、絕(jue)(jue)緣、導熱等(deng)作(zuo)(zuo)(zuo)用(yong)。鋁基(ji)絕(jue)(jue)緣層是(shi)(shi)(shi)功(gong)率模塊構造中熱障。LED點(dian)光(guang)源(yuan)的(de)鋁基(ji)板(ban)絕(jue)(jue)緣層的(de)導熱性(xing)越(yue)好，越(yue)有利于(yu)器(qi)件工(gong)作(zuo)(zuo)(zuo)時(shi)產生的(de)熱量的(de)擴(kuo)散，越(yue)有利于(yu)降低器(qi)件的(de)工(gong)作(zuo)(zuo)(zuo)溫度，從而(er)增加模塊的(de)電源(yuan)負載，減小體(ti)積，延短命命。進步功(gong)率輸出等(deng)用(yong)處。由于(yu)LED進入(ru)照明范疇，最初(chu)的(de)方(fang)式是(shi)(shi)(shi)燈珠直接(jie)焊接(jie)在板(ban)上，先是(shi)(shi)(shi)3528、5050，然后是(shi)(shi)(shi)3014、2835。但是(shi)(shi)(shi)這種(zhong)辦法的(de)缺陷是(shi)(shi)(shi)工(gong)序多，LED封裝(zhuang)是(shi)(shi)(shi)還有SMT，本錢高(gao)，還有傳熱等(deng)問題(ti)。所以此時(shi)COB被引(yin)入(ru)LED范疇。傳統LED：“LED光(guang)源(yuan)分立器(qi)件、MCPCB光(guang)源(yuan)模組、LED燈具”，主(zhu)要是(shi)(shi)(shi)由于(yu)沒有現(xian)成(cheng)適宜的(de)中心光(guang)源(yuan)元(yuan)件，不只費時(shi)，而(er)且本錢高(gao)。

　　COB封裝“COB光源模組、LED燈”，可在金屬基印制電路板MCPCB上直接封裝多顆芯片，直接經過基板散熱，儉省LED鋁基板一次封裝本(ben)錢、光(guang)(guang)引(yin)擎(qing)本(ben)錢模(mo)組(zu)消費和(he)二次配光(guang)(guang)本(ben)錢。在(zai)性能方面，經過合理的(de)設計(ji)和(he)微(wei)透鏡成型，COB光(guang)(guang)源模(mo)組(zu)能夠有效防(fang)止分立光(guang)(guang)源器件組(zu)合存(cun)在(zai)的(de)點(dian)光(guang)(guang)、眩光(guang)(guang)等弊端；也(ye)能夠經過添(tian)加恰當的(de)紅(hong)籌組(zu)合來添(tian)加。在(zai)壽命的(de)前提下，能有效進步光(guang)(guang)源的(de)顯色性。COB鋁基板的(de)光(guang)(guang)源（了(le)解為經過回流焊將許多光(guang)(guang)源附在(zai)鋁基板上）是只運用一個芯片的(de)光(guang)(guang)源。