LED燈的(de)散(san)熱(re)一(yi)直是(shi)LED燈廠家的(de)難(nan)題，LED鋁(lv)板(ban)(ban)因其導熱(re)系數高、散(san)熱(re)性好而被廣(guang)泛(fan)應用(yong)于LED燈中。鋁(lv)基板(ban)(ban)是(shi)一(yi)種金屬基覆銅(tong)板(ban)(ban)，具有突出的(de)導熱(re)、電絕緣和加工功能(neng)。

　　LED鋁基板特(te)點:選擇表面貼裝技巧；在電路設計方案中(zhong)處理熱擴(kuo)散是非常有用的(de)(de)。降低商品(pin)的(de)(de)工作(zuo)溫(wen)度，提高(gao)商品(pin)的(de)(de)功率密度和可靠(kao)性(xing)，延長商品(pin)的(de)(de)使用壽命；減少貨(huo)物量和硬件及安裝成本(ben)；代替易碎的(de)(de)陶瓷(ci)基(ji)板，它實現(xian)了非常好的(de)(de)機械耐(nai)久性(xing)。

　　鋁基覆銅板是(shi)一種金屬(shu)電(dian)路板材料，由銅箔、導熱(re)絕緣層和金屬(shu)基板組成。它的結(jie)構分為三層:

　　電路層:相當于普通PCB的覆銅板，電路銅箔厚度(du)為LOZ至10OZ。

 　　保(bao)溫層(ceng):保(bao)溫層(ceng)是一層(ceng)熱阻低、導熱絕緣的數(shu)據。

　　底層:是金屬基材，通(tong)常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅板和傳統環氧(yang)玻璃布(bu)層壓板等(deng)。

　　電(dian)路(lu)層通(tong)常被蝕刻(ke)以形成印刷電(dian)路(lu)，使(shi)得元件的(de)所有組(zu)件相(xiang)互連(lian)接。通(tong)常，電(dian)路(lu)層需要很大的(de)載流能(neng)力(li)，然后應該使(shi)用更厚的(de)銅(tong)箔(bo)。隔熱(re)層是LED鋁基板的(de)核心技能(neng)。它通(tong)常由填充有特殊陶瓷的(de)特殊聚合(he)物組(zu)成。它具有低熱(re)阻，優良的(de)粘彈(dan)性.功(gong).能(neng)，并能(neng)承(cheng)受機械(xie)和熱(re)應力(li)。

　　高功能LED鋁基板的(de)導(dao)熱絕緣層正(zheng)是利用了這(zhe)一(yi)技巧，使其具有(you)優(you)異的(de)導(dao)熱功能(neng)和高強度的(de)電(dian)絕緣功能(neng)。金(jin)屬底層是LED鋁(lv)基板的(de)支撐件，需要很(hen)高的(de)導(dao)熱性。通(tong)常是鋁(lv)板，也有(you)銅板，適合鉆(zhan)孔(kong)、沖孔(kong)、切割等(deng)常規加工。