鋁基板生產是一種具(ju)有(you)良好散熱功能(neng)的(de)金屬(shu)基(ji)覆銅板，多用于制作LED燈。接下來，讓深圳明四(si)海電子科技(ji)有(you)限公司(si)詳細講(jiang)解一下鋁(lv)基(ji)板制造的(de)技(ji)術規范和難點(dian)。

　　一、制造工藝規范:

　　1.功率器件常采用鋁基板生產，因此銅箔較厚。

　　2.鋁基板生產提前用保(bao)(bao)護膜(mo)保(bao)(bao)護鋁基表面，否則化學物質(zhi)會腐蝕，導致外觀受損。

 　　3.用(yong)于(yu)生(sheng)產鋁基板的銑刀硬度高，銑刀轉速至(zhi)少慢三分之二(er)。

 　　4.加(jia)工鋁(lv)基板時，需要在鑼頭(tou)中(zhong)加(jia)入酒精散熱。

　　二、鋁基(ji)板制(zhi)造工藝難點:

　　(1)鋁基板生產，鋁(lv)基板加(jia)工(gong)，鉆(zhan)孔(kong)后(hou)孔(kong)邊不允許有毛(mao)刺，否則會影響耐壓(ya)試驗。

　　(2)在鋁(lv)基板的整個(ge)生產過程中(zhong)，不允(yun)許擦拭鋁(lv)基板，用(yong)手觸摸或(huo)(huo)某些化學物質(zhi)會使表面(mian)變色(se)或(huo)(huo)變黑。

　　(3)鋁(lv)基(ji)板通(tong)過高壓(ya)試(shi)驗時，通(tong)信電源(yuan)鋁(lv)基(ji)板要求1.0.0.%高壓(ya)試(shi)驗，鋁(lv)基(ji)板邊(bian)緣(yuan)的污垢、孔(kong)洞、毛刺(ci)、鋸齒狀線條(tiao)或任(ren)何絕緣(yuan)層(ceng)都會引起高壓(ya)試(shi)驗起火、漏(lou)電、擊穿電阻。