時間:2023-08-24| 作者(zhe):admin
一、鋁基板(ban)的特性
1.采用外表貼裝技術(SMT);
2.在電(dian)路設計計劃中,對熱(re)擴散停止(zhi)極(ji)為(wei)有效的處置;
3.降低產品運轉溫度,進步產品功率密度和牢靠性,延長產品運用(yong)壽命;
4.減少產(chan)品體積,降低硬體及裝配本錢;
5.取(qu)代易碎(sui)的陶(tao)瓷基板(ban),取(qu)得更好的機械(xie)耐久力。
二、鋁基板的構造
鋁基覆銅(tong)板(ban)(ban)是一種(zhong)金(jin)屬(shu)線路板(ban)(ban)資(zi)料,由銅(tong)箔、導熱絕緣層及(ji)金(jin)屬(shu)基板(ban)(ban)組成(cheng):
銅箔(bo)(bo):相當于(yu)普通PCB的覆銅板,線路銅箔(bo)(bo)厚度(du)loz至10oz。
導熱(re)(re)絕緣層:絕緣層是一層低熱(re)(re)阻導熱(re)(re)絕緣資(zi)料(liao)。
金屬基(ji)板:普通是鋁(lv)基(ji)覆銅(tong)板和(he)傳統的環氧(yang)玻璃(li)布(bu)層(ceng)壓板等。
闡明:
1、電路(lu)層(即銅箔(bo))經過蝕(shi)刻構成(cheng)印刷電路(lu),使元件的各個(ge)部件互相銜接,普通狀況下請求具有(you)很大的載流才能,從而(er)運用較(jiao)厚的銅箔(bo),厚度普通35μm~280μm;
2、導熱絕緣(yuan)層是鋁基板中心之所在,它(ta)普通(tong)是由特種陶(tao)瓷填充的特殊的聚合物構成(cheng),熱阻(zu)小,粘彈性能優秀,具有抗熱老化的才(cai)能,可以接受機械及熱應力。
3、金屬基層是鋁基板(ban)的(de)支撐構件,具有高導熱性(xing),普通是鋁板(ban),也可運(yun)用(yong)銅板(ban),合適(shi)于鉆(zhan)孔(kong)、沖剪(jian)及切割等常規機械(xie)加工。
三、鋁基板的用處:
1.音頻設備:輸入、輸出(chu)放大(da)器(qi)(qi)、均衡(heng)放大(da)器(qi)(qi)、音頻放大(da)器(qi)(qi)、前(qian)置放大(da)器(qi)(qi)、功率(lv)放大(da)器(qi)(qi)等。
2.電源設備(bei):開關調理器(qi)(qi)、DC/AC轉換器(qi)(qi)、SW調整器(qi)(qi)等(deng)。
3.通訊電子設備:高頻增幅器(qi)、濾波電器(qi)、發報電路。
4.辦公自動(dong)化設(she)備:電動(dong)機驅動(dong)器等。
5.汽(qi)車:電子調理器、點火器、電源控制器等。
6.電腦:CPU板、軟碟驅(qu)動(dong)器、電源安裝等。
7.功率模組:換流(liu)器(qi)、固體繼電器(qi)、整流(liu)電橋等。