長時間使用鋁基板會產生大量熱量。這時需要做的就是盡快將這部分熱量散發出去，否則會對產品本身造成很大的傷害。專業人士很清楚這一點，那么散熱的方法有哪些呢？

散(san)熱的(de)第一(yi)種方式是通(tong)過鋁基板(ban)本身散(san)熱。目前廣泛使用的(de)材(cai)料(liao)(liao)有(you)覆銅材(cai)料(liao)(liao)、環氧玻(bo)璃布材(cai)料(liao)(liao)、或樹脂(zhi)玻(bo)璃布材(cai)料(liao)(liao)，少數產(chan)品(pin)為紙(zhi)質覆銅材(cai)料(liao)(liao)。雖然(ran)這(zhe)些材(cai)料(liao)(liao)具(ju)有(you)特別(bie)好(hao)的(de)電氣和加工特性(xing)，但是它們的(de)散(san)熱特性(xing)非常差。作為一(yi)種高散(san)熱的(de)元器件，散(san)熱的(de)方式有(you)很(hen)多種，因此很(hen)難依靠(kao)自身的(de)樹脂(zhi)來傳遞(di)熱量，主要是從(cong)元器件表面傳遞(di)到周圍環境。

然而(er)，隨(sui)著電(dian)子元件變得越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)小，對安(an)裝精度的(de)要求也越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)高，同時散(san)發的(de)熱量(liang)也越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)多。僅僅依靠表面極小的(de)元器件散(san)熱肯(ken)定是不夠的(de)。同時，由于許多表面安(an)裝元件的(de)廣泛(fan)使用，元件產(chan)生的(de)大量(liang)熱量(liang)將直接(jie)傳遞給(gei)電(dian)路板(ban)。因此，解決散(san)熱問題的(de)最佳(jia)方法(fa)是提(ti)高加(jia)熱元件與(yu)元件本(ben)身直接(jie)接(jie)觸的(de)能力，這種接(jie)觸可(ke)以通過電(dian)路板(ban)直接(jie)傳輸(shu)或發射。

對于采(cai)用自然對流風冷(leng)的(de)設備，最(zui)好是(shi)縱(zong)向或橫(heng)向布(bu)置集成電(dian)路(lu)。另一種方式是(shi)合理(li)安(an)排電(dian)路(lu)，也可以達到散(san)熱(re)(re)的(de)效果。提高(gao)銅箔的(de)剩余紀律和(he)增加導熱(re)(re)孔的(de)數量是(shi)散(san)熱(re)(re)的(de)主要手段(duan)。