你知道LED鋁基板嗎(ma)？銘四海(hai)的小編來講解一下(xia)吧！

一、外(wai)觀，產品正面(mian)是否(fou)有劃痕和銅露(lu)，使用(yong)的油墨是否(fou)劣質，是否(fou)按油墨比例配制。

二(er)、線路，這個產(chan)(chan)品(pin)的線的銅和鉑厚度(du)是(shi)多少？產(chan)(chan)品(pin)的電路是(shi)否用其他金屬壓制(或用其他金屬糊印刷)，電路決(jue)定(ding)了產(chan)(chan)品(pin)不能承受電流。

三(san)、絕(jue)緣層(ceng)，產(chan)品(pin)的(de)保溫(wen)層(ceng)采用哪種樹脂或其他(ta)保溫(wen)層(ceng)，什么樣的(de)保溫(wen)層(ceng)決定(ding)了產(chan)品(pin)的(de)導熱(re)性(xing)能。產(chan)品(pin)的(de)絕(jue)緣厚度是多少，不(bu)(bu)同絕(jue)緣厚度的(de)耐壓不(bu)(bu)同。

四、鋁(lv)，產品的鋁(lv)的厚度(du)是(shi)多少(shao)，鋁(lv)是(shi)否(fou)(fou)純凈，是(shi)否(fou)(fou)陽極氧化，鋁(lv)的純度(du)是(shi)否(fou)(fou)不(bu)同(tong)，散熱系數(shu)是(shi)否(fou)(fou)不(bu)同(tong)，在生產中是(shi)否(fou)(fou)被(bei)蝕(shi)刻水侵蝕(shi)，電路(lu)板不(bu)僅僅是(shi)電路(lu)，還(huan)決定了產品可(ke)以使用多久，是(shi)否(fou)(fou)安全，就像人體血管(guan)一樣。

pcb鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常被蝕刻以形成印刷電路，使得組件的所有組件彼此連接。一般電路層需要很大的載流能力，所以要用較厚的銅箔，一般厚度為35微米~ 280微米。隔熱層是PCB鋁基板的核心技術。它一般由特種陶瓷填充的特種聚合物組成，具有低熱阻、優異的粘彈性、抗熱老化性和機械熱應力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114、T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB鋁基板正是利用了這一技術，使其具有極其優異的導熱功能和高電氣強度。金屬底座是鋁基板的支撐件，要求導熱性高。一般是鋁基板，也可以使用銅板(銅板可以提供較好的導熱性)，適合鉆孔、沖孔、切割等常規加工。與其他材料相比，PCB具有很好的優勢。適用于功率元件表面貼裝的貼片工藝。不需要散熱器，體積大大縮小，散熱效果較佳，保溫功能和機械功能好。