LED鋁基板的使用說明：

　　1.led鋁基板在(zai)鉆孔(kong)、沖剪、切(qie)割(ge)等機械加工過程中(zhong)， 當心(xin)不要(yao)弄(nong)破或污染(ran)緊靠導(dao)體左近的絕(jue)緣導(dao)熱層

　　2.隨著電子(zi)工(gong)(gong)業的(de)飛(fei)速發展，對加工(gong)(gong)完成的(de)PCB板平(ping)整(zheng)(zheng)性(xing)的(de)的(de)要求也越(yue)來越(yue)高，鋁基PCB的(de)彎曲、扭曲及(ji)平(ping)整(zheng)(zheng)性(xing)受所(suo)用(yong)沖剪(jian)、切割(ge)等(deng)機(ji)械(xie)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)具(ju)的(de)結構(gou)及(ji)質量的(de)影(ying)響，還有(you)因電路層(ceng)(ceng)、絕(jue)緣(yuan)導熱(re)層(ceng)(ceng)及(ji)金(jin)屬基層(ceng)(ceng)之間(jian)不同的(de)收縮系(xi)數(shu)而惹(re)起的(de)效應(ying)(ying)。該效應(ying)(ying)由導電層(ceng)(ceng)(銅(tong)箔)與金(jin)屬基層(ceng)(ceng)(鋁板)厚度(du)的(de)比(bi)(bi)率(lv)肯定(ding)，比(bi)(bi)率(lv)越(yue)大，彎曲水平(ping)越(yue)大。如果銅(tong)箔厚度(du)小于金(jin)屬基層(ceng)(ceng)厚度(du)的(de)10%，則(ze)金(jin)屬基層(ceng)(ceng)(鋁板)將(jiang)在機(ji)械(xie)性(xing)能方面占支(zhi)配位置，PCB的(de)平(ping)整(zheng)(zheng)性(xing)也令人(ren)滿意。如果銅(tong)箔厚度(du)超越(yue)金(jin)屬基層(ceng)(ceng)厚度(du)的(de)10%，則(ze)PCB的(de)結構(gou)將(jiang)會出現(xian)彎曲。

　　3.因(yin)電路(lu)層(ceng)(銅箔(bo))與金屬基層(ceng)之間的(de)(de)收縮系數的(de)(de)差(cha)別，pcb鋁基板(ban)總有(you)某(mou)中(zhong)水平的(de)(de)彎(wan)(wan)曲。其彎(wan)(wan)曲水平也取決(jue)于保存在PCB板(ban)上銅的(de)(de)數量和線路(lu)的(de)(de)寬度(du)，如(ru)果線路(lu)足夠窄，因(yin)收縮系數惹起的(de)(de)應力就(jiu)會(hui)消(xiao)化在絕緣導熱(re)層(ceng)中(zhong)。

　　4.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導性就要求越好，熱阻越低;

  5.電(dian)流載流量越大(da)，鋁基板(ban)導電(dian)層(銅箔)厚度要相應增加;

　　6.在電路板的邊緣(yuan)(或電路板中的一個孔)與最近(jin)的導體之(zhi)間需(xu)要保持一個最少的絕緣(yuan)屏障，普通材(cai)料(liao)厚度+0.5mm;

　　7.鋁基板絕緣(yuan)擊穿電(dian)壓應契(qi)合模塊電(dian)器絕緣(yuan)性(xing)能的要求;