led的(de)散(san)熱問(wen)題(ti)是LED廠家(jia)最頭痛的(de)問(wen)題(ti)，不過(guo)能夠(gou)采(cai)用鋁基(ji)板，由(you)于鋁的(de)導(dao)熱係數高，散(san)熱好，能夠(gou)有效的(de)將內部熱量(liang)導(dao)出(chu)。鋁基(ji)板是一種共(gong)同的(de)金(jin)屬基(ji)覆銅板，具有良好的(de)導(dao)熱性(xing)、電氣絕緣性(xing)能和機械加(jia)工性(xing)能。設(she)計時也要儘量(liang)將PCB靠近鋁底座，從(cong)而減(jian)少灌封膠局部產生的(de)熱阻。

一、鋁基板(ban)的特性

　　1.采用外表(biao)貼裝技術（SMT）；

 　　2.在電路設計(ji)計(ji)劃(hua)中對熱擴散中止極(ji)為有效的處置；

　　3.降(jiang)低產品運轉溫度，進步產品功率密度和牢靠性，延(yan)長產品運用壽命(ming)；

　　4.減(jian)少產品體(ti)積，降低硬體(ti)及裝配本(ben)錢；

　　5.取代(dai)易碎的(de)陶瓷基板，取得更好的(de)機械(xie)耐久力。

　　二、鋁(lv)基板的(de)構造

　　鋁(lv)基(ji)覆銅(tong)板是一種金屬(shu)線路板資料、由銅(tong)箔、導熱絕緣層(ceng)及(ji)金屬(shu)基(ji)板組成(cheng)，它的構造分(fen)三層(ceng)：

　　Cireuitl.Layer線路層：相當于(yu)普通(tong)PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

　　DiELcctricLayer絕緣(yuan)層(ceng)：絕緣(yuan)層(ceng)是一層(ceng)低熱阻導熱絕緣(yuan)資料。

 　　BaseLayer基(ji)層：是金屬(shu)基(ji)板(ban)(ban)(ban)，普通是鋁或可所選擇銅(tong)。鋁基(ji)覆銅(tong)板(ban)(ban)(ban)和傳統的環(huan)氧玻璃布層壓板(ban)(ban)(ban)等。

　　電路層(ceng)（即銅箔）通(tong)常經過蝕刻構(gou)成印刷電路，使(shi)元件(jian)的(de)各個部件(jian)互相銜(xian)接，普(pu)通(tong)狀況下(xia)，電路層(ceng)央求(qiu)具有(you)很大的(de)載流才干(gan)(gan)，從而應(ying)運(yun)用(yong)較厚的(de)銅箔，厚度普(pu)通(tong)35μm~280μm；導熱(re)絕緣層(ceng)是鋁基板中(zhong)心技術之所在，它普(pu)通(tong)是由特種陶瓷填充的(de)特殊的(de)聚合物(wu)構(gou)成，熱(re)阻小，粘彈性能優(you)秀，具有(you)抗熱(re)老化的(de)才干(gan)(gan)，可(ke)以接受機械(xie)及熱(re)應(ying)力。

　　高(gao)性(xing)(xing)能(neng)(neng)鋁(lv)基板的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)絕緣(yuan)(yuan)層正是(shi)使用(yong)了此種(zhong)技術，使其具(ju)有極為優秀的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)性(xing)(xing)能(neng)(neng)和高(gao)強度(du)的(de)(de)(de)電氣絕緣(yuan)(yuan)性(xing)(xing)能(neng)(neng)；金屬基層是(shi)鋁(lv)基板的(de)(de)(de)支撐構(gou)件，央求(qiu)具(ju)有高(gao)導(dao)熱(re)性(xing)(xing)，普(pu)通是(shi)鋁(lv)板，也可運用(yong)銅板（其中銅板可以提供更好(hao)的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)性(xing)(xing)），適合(he)于鉆孔、沖(chong)剪及(ji)切(qie)割等常規(gui)機(ji)械加工。 PCB材(cai)料(liao)相(xiang)比有著其他(ta)資(zi)料(liao)不可比較的(de)(de)(de)優點。適合(he)功率元件外(wai)表貼裝(zhuang)SMT公藝。無需(xu)散(san)熱(re)器，體積大大減少(shao)、散(san)熱(re)效果極好(hao)，良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)絕緣(yuan)(yuan)性(xing)(xing)能(neng)(neng)和機(ji)械性(xing)(xing)能(neng)(neng)。

　　三(san)、鋁基板的用處：

　　用處：功率(lv)混合(he)IC（HIC）。

　　1.音頻(pin)設(she)備(bei)：輸(shu)入、輸(shu)出(chu)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)器(qi)、均衡(heng)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)器(qi)、音頻(pin)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)器(qi)、前置放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)器(qi)、功率(lv)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)器(qi)等。

　　2.電源設備(bei)：開(kai)關調(diao)理器`DC/AC轉換(huan)器`SW調(diao)整器等。

　　3.通訊(xun)電子設備：高頻增幅器(qi)`濾波電器(qi)`發報電路。

　　4.辦(ban)公自動化設備(bei)：電動機(ji)驅動器(qi)等。

　　5.汽車：電子(zi)調(diao)理器`點火(huo)器`電源控制器等(deng)。

　　6.電腦(nao)：CPU板`軟碟驅(qu)動器`電源安(an)裝等。

　　7.功率模組(zu)：換流(liu)器`固體(ti)繼電(dian)器`整流(liu)電(dian)橋(qiao)等。