PCB鋁(lv)基(ji)板的(de)(de)(de)名字很多，鋁(lv)包層(ceng)，鋁(lv)PCB，金屬(shu)包覆印刷(shua)電(dian)路(lu)板（MCPCB），導熱(re)(re)PCB等，PCB鋁(lv)基(ji)板的(de)(de)(de)優勢在于(yu)散熱(re)(re)明顯標準(zhun)的(de)(de)(de)FR-4構造，所運用的(de)(de)(de)電(dian)介(jie)質通常(chang)是常(chang)規環氧玻璃(li)的(de)(de)(de)導熱(re)(re)性(xing)的(de)(de)(de)5至10倍，并且厚(hou)度的(de)(de)(de)十分之一(yi)傳熱(re)(re)指數比傳統的(de)(de)(de)剛性(xing)PCB更有效率，下面就來(lai)了解下PCB鋁(lv)基(ji)板種(zhong)類。

PCB鋁基板分(fen)類

一(yi)、柔性鋁基板

IMS資料(liao)的(de)(de)最(zui)新開展(zhan)之一是柔(rou)性(xing)(xing)電(dian)介質(zhi)。這些(xie)資料(liao)能(neng)提供(gong)優(you)良的(de)(de)電(dian)絕緣性(xing)(xing)，柔(rou)韌性(xing)(xing)和(he)導熱性(xing)(xing)。當應用于諸如5754或相似的(de)(de)柔(rou)性(xing)(xing)鋁(lv)資料(liao)時，可以(yi)形成產品以(yi)實現各種外形和(he)角度，這能(neng)夠消弭昂貴的(de)(de)固定(ding)裝置，電(dian)纜和(he)銜(xian)接器。雖(sui)然(ran)這些(xie)材料(liao)是柔(rou)性(xing)(xing)的(de)(de)，但(dan)是它們旨在彎曲就位并保持在適當的(de)(de)位置。

二、混合鋁鋁基板

在“混(hun)合(he)”IMS構(gou)造中，非(fei)熱(re)(re)(re)物質的“子組件(jian)”被獨立地處理，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱(re)(re)(re)材料粘合(he)到鋁基(ji)底(di)上。最常(chang)見的構(gou)造是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件(jian)，將該(gai)層粘合(he)到具有熱(re)(re)(re)電介質的鋁基(ji)底(di)上能夠有助于(yu)散(san)熱(re)(re)(re)，進(jin)一(yi)步提高剛性(xing)并作為屏蔽。其他好處包括(kuo)：

1、比建造一切(qie)導熱材(cai)料(liao)本錢低(di)。

2、提(ti)供(gong)比標準FR-4產品更好(hao)的熱(re)性能。

3、能夠(gou)消除昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

4、可用(yong)于(yu)需求PTFE外(wai)表層的(de)RF損(sun)耗特(te)性(xing)的(de)RF應用(yong)中(zhong)。

5、在鋁中使用(yong)組件(jian)窗口來(lai)容納通孔(kong)組件(jian)，這(zhe)允許銜接器和(he)電纜將銜接件(jian)穿過(guo)基板(ban)，同時焊接圓角產生(sheng)密封，而(er)不需要特殊墊圈或其他昂(ang)貴的(de)適配器。

三、多(duo)層鋁基板(ban)

在高性能電(dian)源(yuan)市場中(zhong)，多(duo)(duo)層IMSPCB由多(duo)(duo)層導(dao)熱(re)電(dian)介(jie)質(zhi)(zhi)制成(cheng)。這些構(gou)造具有(you)埋(mai)入電(dian)介(jie)質(zhi)(zhi)中(zhong)的(de)(de)一層或多(duo)(duo)層電(dian)路，盲孔用作(zuo)熱(re)通(tong)孔或信號通(tong)路。雖然(ran)以單層設(she)計傳輸熱(re)量(liang)更(geng)昂(ang)貴，效率更(geng)低，但它們為(wei)更(geng)復雜(za)的(de)(de)設(she)計提供了一種(zhong)簡單有(you)效的(de)(de)散熱(re)處理計劃。

四、通孔鋁基板

在最(zui)復雜的構(gou)造中，一(yi)層(ceng)鋁能(neng)夠構(gou)成多(duo)層(ceng)熱構(gou)造的“芯”。在層(ceng)壓之前，預(yu)先(xian)對(dui)鋁進行電(dian)鍍(du)和填充電(dian)介(jie)質。熱資料(liao)或(huo)亞組件(jian)能(neng)夠使(shi)用熱粘合材料(liao)層(ceng)壓到鋁的兩側(ce)。一(yi)旦層(ceng)壓，完成的組件(jian)相似于傳統(tong)的多(duo)層(ceng)鋁基板(ban)經過鉆孔。電(dian)鍍(du)通孔穿過鋁中的間隙(xi)，以保持電(dian)氣絕(jue)緣(yuan)。或(huo)者，銅芯能(neng)夠允許直接(jie)電(dian)銜接(jie)以及絕(jue)緣(yuan)通孔。