PCB鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)名字很多，鋁(lv)包(bao)層，鋁(lv)PCB，金屬包(bao)覆印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)(ban)（MCPCB），導熱(re)(re)PCB等，PCB鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)優(you)勢在(zai)于(yu)散熱(re)(re)明顯優(you)于(yu)規范(fan)的(de)(de)FR-4構造，所運(yun)用的(de)(de)電(dian)介質(zhi)通常是常規環氧玻(bo)璃的(de)(de)導熱(re)(re)性的(de)(de)5至10倍，并且厚度的(de)(de)非常之一(yi)傳熱(re)(re)指數(shu)比(bi)傳統的(de)(de)剛性PCB更(geng)有效率，下(xia)面(mian)就來理解下(xia)PCB鋁(lv)基(ji)板(ban)(ban)品種

PCB鋁基板分類

一、柔性鋁(lv)基板(ban)

 IMS資(zi)料的最(zui)新開展之一是柔性電介質。這(zhe)些資(zi)料能(neng)提供優(you)良的電絕(jue)緣性，柔韌性和導熱(re)性。當應用于諸如5754或相似(si)的柔性鋁資(zi)料時，能(neng)夠(gou)(gou)構(gou)成(cheng)產品以完成(cheng)各種外形(xing)和角度，這(zhe)能(neng)夠(gou)(gou)消弭昂貴(gui)的固定安(an)裝，電纜和銜接器。雖然這(zhe)些資(zi)料是柔性的，但(dan)是它們旨在彎(wan)曲就(jiu)位(wei)(wei)并堅持在恰當位(wei)(wei)置。

二、混合鋁(lv)鋁(lv)基(ji)板(ban)

在“混合(he)(he)”IMS構造中，非熱物質(zhi)的(de)(de)“子組(zu)件”被獨(du)立地處(chu)置，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱資(zi)料粘(zhan)合(he)(he)到鋁基底上。最常見(jian)的(de)(de)構造是由傳統FR-4制(zhi)成(cheng)的(de)(de)2層或4層子組(zu)件，將該層粘(zhan)合(he)(he)到具有(you)熱電(dian)介質(zhi)的(de)(de)鋁基底上能夠有(you)助于(yu)散(san)熱，進步剛(gang)性(xing)并作為屏蔽。其他益(yi)處(chu)包(bao)括(kuo)：

1、比建造一切導熱資料本錢低。

2、提供比規(gui)范FR-4產(chan)品更好的(de)熱性能。

3、能夠(gou)消弭昂貴的散(san)熱器和相關的組裝步驟。

4、可用于(yu)需求PTFE外表層的RF損(sun)耗特性的RF應用中(zhong)。

5、在鋁中運用組(zu)件(jian)窗(chuang)口(kou)來包容(rong)通孔組(zu)件(jian)，這允許銜接(jie)器和(he)電纜(lan)將銜接(jie)件(jian)穿過基(ji)板，同時(shi)焊接(jie)圓角(jiao)產生密封，而不需求特(te)殊墊圈或其他昂(ang)貴的適配器。

三、多(duo)層(ceng)鋁(lv)基板

在高性能電源市場中，多層(ceng)(ceng)IMSPCB由(you)多層(ceng)(ceng)導熱(re)(re)電介質(zhi)制成。這(zhe)些(xie)構造具有(you)埋入電介質(zhi)中的(de)(de)一層(ceng)(ceng)或多層(ceng)(ceng)電路，盲(mang)孔(kong)用作(zuo)熱(re)(re)通孔(kong)或信(xin)號通路。固然以單(dan)層(ceng)(ceng)設(she)計傳輸熱(re)(re)量(liang)更(geng)昂貴(gui)，效率更(geng)低，但它(ta)們為更(geng)復雜的(de)(de)設(she)計提供了一種簡單(dan)有(you)效的(de)(de)散熱(re)(re)處理計劃。

四、通孔鋁基板

在最(zui)復雜的(de)構造中，一層(ceng)鋁(lv)能夠(gou)構成多層(ceng)熱構造的(de)“芯(xin)”。在層(ceng)壓(ya)之前，預(yu)先對鋁(lv)停止電鍍(du)(du)和填充電介質(zhi)。熱資(zi)料或亞組(zu)件(jian)能夠(gou)運(yun)用熱粘合資(zi)料層(ceng)壓(ya)到鋁(lv)的(de)兩側。一旦層(ceng)壓(ya)，完成的(de)組(zu)件(jian)相似于傳統的(de)多層(ceng)鋁(lv)基板經(jing)過鉆孔。電鍍(du)(du)通孔穿過鋁(lv)中的(de)間隙，以堅持電氣絕緣。或者，銅芯(xin)能夠(gou)允許直接電銜接以及絕緣通孔。