led運(yun)(yun)用(yong)的(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱(re)(re)疑(yi)問是led廠家(jia)最頭痛的(de)(de)(de)疑(yi)問。散(san)(san)(san)熱(re)(re)led鋁(lv)(lv)基板是一種(zhong)供應熱(re)(re)傳導(dao)(dao)的(de)(de)(de)媒介，led→散(san)(san)(san)熱(re)(re)基板→散(san)(san)(san)熱(re)(re)模塊，它能夠(gou)添(tian)(tian)加(jia)led底部面積，添(tian)(tian)加(jia)散(san)(san)(san)熱(re)(re)面積，主要由銅箔電路/陶瓷(ci)粉末(mo)+高分子/鋁(lv)(lv)基板組成。散(san)(san)(san)熱(re)(re)基板于led工業運(yun)(yun)用(yong)中具(ju)有(you)(you)高導(dao)(dao)熱(re)(re)率、平安性(xing)、環保性(xing)等功(gong)用(yong)。由于鋁(lv)(lv)的(de)(de)(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)系數(shu)高，散(san)(san)(san)熱(re)(re)好，能夠(gou)有(you)(you)用(yong)的(de)(de)(de)將內部熱(re)(re)量(liang)導(dao)(dao)出(chu)(chu)。led鋁(lv)(lv)基板是一種(zhong)共同的(de)(de)(de)金屬基覆銅板，具(ju)有(you)(you)出(chu)(chu)色(se)的(de)(de)(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)性(xing)、電氣絕(jue)緣功(gong)用(yong)和機械加(jia)工功(gong)用(yong)。設計時也要盡量(liang)將PCB接(jie)近(jin)鋁(lv)(lv)底座，然(ran)后削減灌封膠(jiao)有(you)(you)些發作的(de)(de)(de)熱(re)(re)阻(zu)。

電路層（即銅箔）通常經過蝕刻構(gou)成印刷電路，使(shi)元件的(de)各(ge)個(ge)部(bu)件互(hu)相銜接，通常狀況下，電路層需(xu)求(qiu)具有(you)很大的(de)載流才干(gan)，然后應(ying)運用較厚的(de)銅箔，厚度通常35μm~280μm；導熱絕緣層是led鋁基板中心(xin)技藝之地(di)點，它通常是由特種陶瓷填充的(de)特別的(de)聚合物(wu)構(gou)成，熱阻小，粘彈功用優秀，具有(you)抗熱老化的(de)才干(gan)，能夠承受機械及熱應(ying)力。

高(gao)功(gong)用(yong)(yong)(yong)(yong)led鋁基(ji)(ji)板(ban)的導熱(re)(re)絕緣層正(zheng)是運(yun)用(yong)(yong)(yong)(yong)了此種技藝(yi)，使其具有極(ji)為(wei)優秀(xiu)的導熱(re)(re)功(gong)用(yong)(yong)(yong)(yong)和(he)高(gao)強(qiang)度的電氣(qi)絕緣功(gong)用(yong)(yong)(yong)(yong)；金屬底層是led鋁基(ji)(ji)板(ban)的支(zhi)撐構件，需求(qiu)具有高(gao)導熱(re)(re)性，通常是鋁板(ban)，也可(ke)運(yun)用(yong)(yong)(yong)(yong)銅(tong)板(ban)（其間銅(tong)板(ban)能(neng)夠供(gong)應十分好的導熱(re)(re)性），適宜于鉆孔、沖剪及切開等(deng)慣例機械加工(gong)。PCB材(cai)料比擬有著其他材(cai)料不行比擬的優點。適宜功(gong)率元件表面貼裝SMT公藝(yi)。無(wu)需散熱(re)(re)器(qi)，體積大(da)大(da)減(jian)小、散熱(re)(re)作用(yong)(yong)(yong)(yong)極(ji)好，出色的絕緣功(gong)能(neng)和(he)機械功(gong)能(neng)。