最近很多朋友都在問，鋁基板PCB是如何散熱(re)的，有什么技巧(qiao)(qiao)？那(nei)今天我們就與大家一起了解下(xia)鋁基板PCB的散熱(re)技巧(qiao)(qiao)。

1、通過鋁基(ji)板PCB本身(shen)散熱(re)(re)：目(mu)前廣(guang)泛使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)PCB板為覆(fu)銅(tong)/環氧(yang)玻璃布基(ji)板或酚(fen)醛樹脂玻璃布基(ji)板，也有少(shao)量(liang)使(shi)用(yong)紙基(ji)覆(fu)銅(tong)板。雖然這(zhe)些基(ji)材具有優(you)良(liang)的(de)(de)(de)電(dian)氣性能(neng)和(he)加工性能(neng)，但它們的(de)(de)(de)散熱(re)(re)性能(neng)差(cha)。作為一(yi)種高(gao)(gao)加熱(re)(re)元(yuan)件的(de)(de)(de)散熱(re)(re)方法(fa)，幾乎無法(fa)指望PCB線路板本身(shen)的(de)(de)(de)樹脂來傳(chuan)導熱(re)(re)量(liang)，而(er)是(shi)將(jiang)熱(re)(re)量(liang)從元(yuan)件表面(mian)散發到周圍的(de)(de)(de)空氣中。然而(er)，隨著電(dian)子產(chan)品(pin)進入元(yuan)器件小(xiao)型(xing)化(hua)、高(gao)(gao)密度(du)安裝(zhuang)、高(gao)(gao)發熱(re)(re)組裝(zhuang)的(de)(de)(de)時代，僅(jin)僅(jin)依靠表面(mian)積很(hen)小(xiao)的(de)(de)(de)元(yuan)器件散熱(re)(re)是(shi)不夠的(de)(de)(de)。同時，由于QFP、BGA等表面(mian)安裝(zhuang)組件的(de)(de)(de)大量(liang)使(shi)用(yong)，這(zhe)些組件產(chan)生的(de)(de)(de)熱(re)(re)量(liang)會大量(liang)傳(chuan)到PCB板上。因此，解(jie)決散熱(re)(re)問(wen)題的(de)(de)(de)最好方法(fa)是(shi)提高(gao)(gao)直接(jie)與發熱(re)(re)體接(jie)觸(chu)的(de)(de)(de)PCB板的(de)(de)(de)散熱(re)(re)能(neng)力。鋁基(ji)板和(he)銅(tong)基(ji)板都是(shi)散熱(re)(re)性能(neng)較好的(de)(de)(de)材料，也是(shi)LED行(xing)業最受青睞的(de)(de)(de)板材之一(yi)。鋁基(ji)板PCB可以(yi)傳(chuan)導或散發出(chu)去。

2、采(cai)用自由對流風冷卻(que)的設備，最(zui)好把集成電路（或(huo)其他元件）按橫長方(fang)式(shi)或(huo)縱長方(fang)式(shi)排列(lie)。

3、使用合理的走線(xian)設計實現散熱(re)：由于板材的樹脂導(dao)熱(re)性(xing)差，銅(tong)箔線(xian)和孔(kong)是熱(re)的良導(dao)體,增加銅(tong)箔的剩余率和增加熱(re)孔(kong)是主要的散熱(re)方式。

4、高(gao)(gao)發(fa)熱(re)(re)(re)(re)組(zu)件(jian)(jian)+散(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)和導熱(re)(re)(re)(re)板(ban)：當(dang)幾個(ge)組(zu)件(jian)(jian)在PCB產生大(da)量(liang)的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)量(liang)（少于3個(ge)），散(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)或導熱(re)(re)(re)(re)管可(ke)以(yi)(yi)添(tian)(tian)加到發(fa)熱(re)(re)(re)(re)組(zu)件(jian)(jian)上,如果(guo)溫度(du)還不(bu)能降低,就可(ke)以(yi)(yi)用(yong)帶風扇的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi),來提高(gao)(gao)散(san)熱(re)(re)(re)(re)效果(guo)。當(dang)加熱(re)(re)(re)(re)裝置數量(liang)較多（超過3個(ge)）時(shi)，可(ke)以(yi)(yi)使用(yong)大(da)型散(san)熱(re)(re)(re)(re)罩（板(ban)），它(ta)是(shi)按(an)PCB板(ban)上的(de)(de)(de)發(fa)熱(re)(re)(re)(re)組(zu)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)位置和高(gao)(gao)低定制(zhi)的(de)(de)(de)專用(yong)散(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)，或是(shi)在一個(ge)大(da)的(de)(de)(de)平板(ban)散(san)熱(re)(re)(re)(re)器(qi)上找出不(bu)同的(de)(de)(de)元(yuan)件(jian)(jian)高(gao)(gao)低位置。散(san)熱(re)(re)(re)(re)罩整體扣在元(yuan)件(jian)(jian)表面，與每個(ge)元(yuan)件(jian)(jian)接觸，散(san)熱(re)(re)(re)(re)。但(dan)由于元(yuan)件(jian)(jian)在裝焊(han)時(shi)高(gao)(gao)度(du)一致性(xing)差(cha)，散(san)熱(re)(re)(re)(re)效果(guo)不(bu)好。通常(chang)在部件(jian)(jian)表面添(tian)(tian)加軟(ruan)熱(re)(re)(re)(re)相變導墊(dian)，以(yi)(yi)提高(gao)(gao)散(san)熱(re)(re)(re)(re)效果(guo)。