PCB鋁基板有很多名稱，鋁包層、鋁PCB、金屬包層印刷電路板(MCPCB)、導熱PCB等。PCB鋁基板的優點是散熱明顯好于標準FR-4結構,和使用的電介質通常為常規環氧玻璃的導熱指數的5-10倍，而且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB鋁基板更有效。那么今天就讓我們來了解下PCB鋁基板有哪些分類。

1、柔性鋁基板

柔(rou)性(xing)電(dian)介質(zhi)是IMS材料的(de)新發(fa)展(zhan)之一。這些材料可以提供優異的(de)絕(jue)緣性(xing)、柔(rou)韌(ren)性(xing)和(he)導熱(re)性(xing)。當應用于柔(rou)性(xing)鋁材料時，產品可以形(xing)(xing)成各種形(xing)(xing)狀和(he)角度，這可以消除昂貴(gui)的(de)固定裝置，電(dian)纜和(he)連接器。雖然這些材料是柔(rou)性(xing)的(de)，但它們旨在(zai)彎曲和(he)就位并(bing)保持(chi)在(zai)適當的(de)地方。

2、混合鋁基板

在“混合”IMS結構中，非熱能物質的“子組件”被獨立加工，然后Amitron Hybrid IMS PCBs用熱能材料粘合到鋁基板底上。常見的結構是由傳統FR-4制成的2層或4層的子組件，它粘合到具有熱電介質的鋁基板底上，以幫助散熱、增加剛性并起到屏蔽作用。其他好處包括：

①成本(ben)低(di)于(yu)建造所有導熱(re)材料(liao)。

②提供比(bi)標準FR-4產品更好的熱性能。

③它可(ke)以節省(sheng)昂貴的(de)散熱器和相關的(de)組裝步驟。

④它可用于需要PTFE表面層FR的損耗特性的應用中。

⑤使用鋁制的組件窗口來容納通孔組件，使得連接器和電纜把連接件穿過基板，并焊接圓角密封，從而不需要特殊的墊圈或其他昂貴的適配器來創建密封。

3、多層鋁基板

在高(gao)(gao)性能電(dian)源市場(chang)中，多層(ceng)IMS pcb是由多層(ceng)導熱(re)介質(zhi)制成的(de)。這些結構(gou)具有(you)埋入電(dian)介質(zhi)中的(de)一(yi)層(ceng)或多層(ceng)電(dian)路(lu)，盲孔(kong)用作熱(re)通(tong)孔(kong)或信號通(tong)路(lu)。雖(sui)然單層(ceng)的(de)設計成本較高(gao)(gao)，傳熱(re)效率較低，但它(ta)們(men)為更復雜(za)的(de)設計提供了一(yi)種簡(jian)單有(you)效的(de)散(san)熱(re)解決方案(an)。

4、通孔(kong)鋁基板

在復雜結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，鋁預先進行電鍍并填充電介質。熱材料或子組件可以用熱粘合材料層壓到鋁的兩面。一旦層壓，完成組件類似于傳統的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔通過鋁的間隙，以保持電氣絕緣。銅芯可允許直接電連接和絕緣通孔。