有網友問，測量時鋁基板的耐壓還可以，為什么鋁基板成(cheng)型后測試就不良了(le)？今(jin)天鋁(lv)基板廠家帶大家一起了(le)解下。

那么鋁基板耐(nai)壓差的(de)主要原因(yin)是什(shen)么呢?

1、我們在(zai)(zai)設計中(zhong)考慮(lv)鋁(lv)基板的(de)(de)(de)安(an)全(quan)距(ju)(ju)離大(da)小。根(gen)據行業規則，導電安(an)全(quan)距(ju)(ju)離（銅到鋁(lv)的(de)(de)(de)距(ju)(ju)離）在(zai)(zai)1000V時(shi)(shi)必(bi)須(xu)(xu)大(da)于(yu)(yu)1mm，在(zai)(zai)2000V時(shi)(shi)必(bi)須(xu)(xu)大(da)于(yu)(yu)2mm，在(zai)(zai)3000v時(shi)(shi)必(bi)須(xu)(xu)大(da)于(yu)(yu)3mm。這(zhe)(zhe)里所說(shuo)的(de)(de)(de)安(an)全(quan)距(ju)(ju)離是指(zhi)：鋁(lv)基板成(cheng)(cheng)型的(de)(de)(de)披鋒(feng)，孔(kong)環披鋒(feng)，成(cheng)(cheng)型時(shi)(shi)孔(kong)位置偏移。這(zhe)(zhe)點是鋁(lv)基板工(gong)廠生產中(zhong)常(chang)見的(de)(de)(de)原因。

2、鋁(lv)基板上(shang)成(cheng)型孔的(de)偏(pian)(pian)差(cha)：如果孔的(de)邊緣有(you)一個(ge)孔環(huan)(huan)，這(zhe)個(ge)偏(pian)(pian)差(cha)會導致(zhi)孔環(huan)(huan)離鋁(lv)基板太近。在高(gao)壓(ya)測試中，由(you)于鋁(lv)表面(mian)電壓(ya)過(guo)高(gao)，在孔環(huan)(huan)位置(zhi)會形(xing)成(cheng)放電現象，導致(zhi)向上(shang)點火，可以(yi)觀察孔的(de)位置(zhi)是否(fou)有(you)不良的(de)黑化點。

3、孔(kong)板環的(de)(de)磨(mo)損面：孔(kong)環的(de)(de)磨(mo)損面主要(yao)表現為(wei)成(cheng)型后孔(kong)壁沒有得(de)到很好的(de)(de)處理(li)，孔(kong)內(nei)有碎物。在高壓測試中(zhong)，尖端產生的(de)(de)功率(lv)是(shi)由碎物引起的(de)(de)，而(er)且(qie)鋁不均勻地向介(jie)電層放(fang)電，導致(zhi)向上點火。

4、成型前(qian)沿：主(zhu)要是因為成型邊(bian)緣有毛(mao)刺披鋒，高壓測試(shi)時由(you)于銅表面(mian)的(de)安全距離(li)不夠，鋁(lv)前(qian)端(duan)形成尖端(duan)放電(dian)，燃(ran)點(dian)位(wei)于板(ban)的(de)邊(bian)緣，可以看到板(ban)邊(bian)緣銅表面(mian)附近(jin)的(de)缺(que)陷點(dian)。

那么如何解決以上(shang)問題呢？

1、增(zeng)加層(ceng)壓介電層(ceng)的厚度，減少(shao)介電層(ceng)出現空隙。

2、可(ke)以使用小(xiao)的試板來減少潛在的電(dian)弧放電(dian)。

3、銅表面的(de)設(she)計多采(cai)用圓角(jiao)處理，以減少尖端放電的(de)發(fa)生。

4、根據DC和AC之(zhi)間(jian)的對應關系，DC1.414 AC用AC測試。