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鋁基板生產流程

時間:2020-05-08| 作者:admin

鋁基板作為電子工業的重要原材料之一,在當今的LED照明行業中發揮著越來越重要的作用。主要由于鋁基板具有良好的性能,下面銘四海電子將具體的講解PCB鋁基板生產工藝,以便可以更清楚的了解到鋁基板性能特點。方法/步驟

一、基礎材(cai)料切割(ge)

1.切割過程:采摘(zhai)→切割

2.注(zhu)意(yi)事項:①檢查第一塊的大小;②注(zhu)意(yi)鋁表面(mian)和銅表面(mian)上的劃(hua)痕(hen);

二、表鉆

1.鉆孔工藝:定位→鉆孔→檢查板

2.注意(yi)事項(xiang):①檢查孔(kong)的(de)(de)數量和大小的(de)(de)洞;②檢查板毛邊(bian)和孔(kong)位置(zhi)偏差;③避免抓撓的(de)(de)襯底;④檢查和更(geng)換鉆尖。

三、圖形成像

1.圖形(xing)成(cheng)像過(guo)程:磨板→成(cheng)膜→曝光(guang)→顯影

2.注意事項:①檢查是否(fou)有一(yi)個(ge)開(kai)放的(de)電路在(zai)電路后(hou)發展;②注意窮人電路造成的(de)刮板表面;③不應(ying)該(gai)有空(kong)氣殘留在(zai)防止貧困暴露(lu);④發展定(ding)位是否(fou)有偏差;⑤曝(pu)光后(hou),它仍(reng)然(ran)應(ying)該(gai)15多分鐘時間來培養。

四、絲(si)網焊錫掩(yan)模(mo),字符

1.絲網焊接,字符流程:絲網印刷→預(yu)焙(bei)→曝光→顯影→字符

2.預防措施(shi):①檢查板表面是否(fou)有異物;②注意屏幕的清潔;③Pre-bake超(chao)過30分(fen)鐘后(hou)絲網印(yin)刷電(dian)路中為了避免氣(qi)泡(pao);④注意絲網印(yin)刷的厚度和均勻性;⑤pre-baking之后(hou)必須完全冷卻,以免染色(se)電(dian)影或破壞油墨表面的光澤。

五、成品測試(shi)

 1.試(shi)驗(yan)過(guo)程:線路試(shi)驗(yan)→耐壓試(shi)驗(yan)

2.注意事項:①如何(he)區分合格(ge)與不(bu)合格(ge)產品后(hou)測(ce)試(shi)。

六、FQC, FQA,包裝,運輸

1.工藝流程:FQC→FQA→包裝→出(chu)貨

2.注:①FQC應注意確認完成鋁襯底的外觀目視檢查,并做出合理的區別;② FQA針對FQC的檢驗標準進行抽檢核實;③ 要確認包裝數量,避免混板,錯板和包裝破損。
以上就是鋁基板生產廠家銘四海電子為大家整理的內容,希望對看到的各位有所幫助,如有其它疑問歡迎隨時與我司聯系溝通!

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