1. 生產領導(dao)的(de)底(di)片在(zai)鋁襯底(di):由于側腐(fu)蝕(shi)的(de)存(cun)在(zai),畫線的(de)準(zhun)確性必(bi)須相等,所(suo)以某一過程必(bi)須做出(chu)補償光繪(hui)底(di)片時(shi),這個過程必(bi)須確定補償值基(ji)于側腐(fu)蝕(shi)的(de)測量(liang)值不同厚(hou)度(du)的(de)銅。否(fou)定就是否(fou)定;

2. LED鋁基板的(de)制備:盡量購買一(yi)個固(gu)定尺寸為(wei)300×300mm的(de)板材，在Al表面和Cu表面都有一(yi)層保(bao)護膜。介電常數與圖紙相同;

3.LED鋁(lv)基板圖(tu)形:銅表(biao)面的處理建議采(cai)用化(hua)學微蝕(shi)刻處理，效果最佳(jia)。銅表(biao)面處理后(hou)(hou)，濕(shi)膜干燥后(hou)(hou)立(li)即絲網(wang)印刷，防止氧化(hua)。顯影后(hou)(hou)，用標尺放大鏡(jing)測量線條(tiao)寬度和縫隙是否符合圖(tu)紙要求(qiu)，保證線條(tiao)平滑無(wu)走樣。如果不明(ming)飛行(xing)物鋁(lv)基板厚(hou)度大于(yu)4mm，建議拆下(xia)顯影機(ji)上的驅動輥，防止卡紙返回;

4. LED鋁(lv)基(ji)蝕(shi)刻(ke)(ke):采用(yong)酸性CuCl-HCl溶液(ye)腐蝕(shi)。使用(yong)實驗板(ban)調節溶液(ye)，在(zai)刻(ke)(ke)蝕(shi)效果最佳時(shi)刻(ke)(ke)蝕(shi)Al基(ji)板(ban)，并將圖形面朝下放(fang)置，減(jian)少側面刻(ke)(ke)蝕(shi)量;

5. LED鋁基(ji)板表面(mian)處理(li)(浸鍍(du)錫):蝕刻工藝完成(cheng)后，不要急著去膜，立即準備浸鍍(du)錫液(ye)，即去膜，即浸鍍(du)錫，效果最佳;

 6. 加工:在形(xing)狀加工過(guo)程(cheng)中，應(ying)(ying)使用數控銑床對PTFE和(he)鋁基(ji)板零件(jian)進行分(fen)離，以避(bi)免二者的(de)導(dao)熱性(xing)和(he)變(bian)形(xing)差異造成(cheng)的(de)分(fen)層，并應(ying)(ying)使用圖形(xing)表面(mian)。正面(mian)朝上，減少(shao)分(fen)層和(he)毛刺。

LED鋁基板產品項目涵蓋商業照明、室內照明等整個照明行業。從整體上看，LED鋁基板在未來幾年將繼續保持快速發展!作為LED鋁基板廠家，我們隨時準備迎接接受(shou)的挑戰(zhan)!