LED散熱是LED廠商最頭疼的問題，但鋁基材可以使用，因為鋁導熱系數高，散熱性好，可以有效的輸出內熱。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。在設計時，PCB應盡可能靠近鋁基，以減少由灌封部分產生的熱阻。今天我們來說下鋁基板有哪些特點：

一、鋁基板的特性

1. 采(cai)用(yong)表(biao)面貼裝技(ji)術(SMT);

2. 在電路(lu)設計(ji)方案(an)中對熱擴散進行非常有效的處理;

 3. 降低產品(pin)運行溫度，提高產品(pin)功率(lv)密度和可靠性，延長(chang)產品(pin)壽(shou)命;

4. 減少(shao)產品(pin)體(ti)積，降低(di)硬(ying)件和組裝成(cheng)本;

5. 更換易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久性。

二、是鋁基(ji)板的結構

鋁基(ji)覆銅板是由(you)銅箔、導熱絕緣層和(he)金(jin)屬(shu)基(ji)體組成的金(jin)屬(shu)線路板材(cai)料。其結構分(fen)為三層:

Cireuitl.Layer線路(lu)(lu)層:相(xiang)當于普通PCB的(de)覆(fu)銅板，電路(lu)(lu)銅箔的(de)厚度為loz到10oz。

DiELcctricLayer絕緣層:保溫層是一(yi)種低熱阻(zu)、導熱的絕緣材料。

 BaseLayer基(ji)(ji)層:它(ta)是一種金(jin)屬基(ji)(ji)底，通常是鋁或銅。鋁基(ji)(ji)覆銅板、傳統環氧玻璃布(bu)等。

電(dian)路層(即銅(tong)箔)通常被蝕刻成一(yi)個印刷電(dian)路，連接(jie)元件(jian)的各個元件(jian)。一(yi)般情況下，電(dian)路層需要(yao)較(jiao)(jiao)大(da)的載(zai)流能力，因此(ci)應使用較(jiao)(jiao)厚的銅(tong)箔。280μm;保溫層是鋁基板的核心技術。它通常是由(you)特(te)(te)殊的聚合物填(tian)充特(te)(te)殊的陶瓷(ci)。熱阻(zu)小，粘(zhan)彈性好(hao)，具有抗熱老(lao)化能力，能承(cheng)受(shou)機械和熱應力。

高性能鋁基板的保溫層采用該技術，使其具有優異的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基礎層是支撐構件的鋁基板，這就要求有較高的導熱系數，一般一種鋁，也可以用銅板(銅板可以提供較好的導熱系數)，適合常規的機械加工如鉆孔、沖孔和切割。與其他材料相比，PCB材料具有無可比擬的優勢。適用于電力元件表面貼裝。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機械性能好。

三、鋁基(ji)板(ban)的(de)使用:

用途:電(dian)力混合IC (HIC)。

1. 音(yin)頻設備:輸(shu)入(ru)、輸(shu)出放大器(qi)、平衡放大器(qi)、音(yin)頻放大器(qi)、前置放大器(qi)、功放等(deng)。

2. 電源設(she)備:開關穩(wen)壓器(qi)‘DC / AC變換器(qi)’SW穩(wen)壓器(qi)等。

3.通(tong)訊電子設備:高頻放大‘濾波電器’發送(song)電路。

4. 辦公(gong)自(zi)動化設(she)備:電機驅動等。

5. 汽車:電(dian)子調節器、點火器、電(dian)源控制器等。

6. 計算機(ji):CPU板‘軟盤(pan)驅(qu)動器(qi)’電源(yuan)裝(zhuang)置等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態繼電器’整流(liu)橋等。