1. 負(fu)膜LED鋁基板(ban):由于存在側(ce)邊腐蝕，拉絲線(xian)的(de)(de)精度必須(xu)足夠(gou)，所(suo)以在負(fu)膜拉絲時(shi)必須(xu)做一(yi)定的(de)(de)工(gong)(gong)藝補償(chang)。工(gong)(gong)藝補償(chang)值(zhi)(zhi)的(de)(de)確定必須(xu)基于對不同厚度銅的(de)(de)側(ce)腐蝕值(zhi)(zhi)的(de)(de)測量(liang)。底片(pian)是底片(pian);

 2. LED鋁基板準備:盡量購買(mai)一個(ge)固定尺寸(cun)為300×300mm的板材，在Al表面(mian)和Cu表面(mian)都有(you)一層保(bao)護膜。介電常數(shu)與圖紙相同;

3. LED鋁基(ji)(ji)板圖(tu)形:銅(tong)表面(mian)的(de)處理(li)建(jian)議采用(yong)(yong)化學微蝕刻，效(xiao)果最好。銅(tong)表面(mian)處理(li)后(hou)，濕(shi)膜干燥后(hou)立即絲網(wang)印刷，防止(zhi)氧化。顯(xian)影后(hou)，用(yong)(yong)比例放大(da)鏡(jing)測(ce)量線寬(kuan)和縫(feng)隙(xi)是否符(fu)合(he)圖(tu)紙要求(qiu)，確保線條平整無鋸(ju)齒。如果不明(ming)飛(fei)行物鋁基(ji)(ji)板厚度(du)大(da)于4mm，建(jian)議拆下顯(xian)影機上(shang)的(de)傳(chuan)動滾(gun)輪，防止(zhi)板退回;

4. LED鋁(lv)基蝕刻:采用酸性(xing)CuCl-HCl系(xi)列溶(rong)液進行(xing)蝕刻。使用實驗板(ban)調節溶(rong)液，在刻蝕效(xiao)果最佳時(shi)對Al襯底進行(xing)刻蝕，并將圖案(an)側面(mian)朝下(xia)放(fang)置(zhi)，以減(jian)少(shao)側面(mian)刻蝕量;

5. LED鋁基板表面(mian)處理(浸鍍錫):蝕刻完成后，不(bu)要急著去膜，立即準(zhun)備浸鍍錫溶液，即去膜，即浸鍍錫，效果(guo)最好;

6. 加工(gong):加工(gong)形(xing)狀時(shi)，應使用數控(kong)銑床將鐵氟龍和(he)鋁基板(ban)零件分開。這樣可以避免由于(yu)導熱系(xi)數和(he)變形(xing)的(de)差異(yi)而造成的(de)分層。正面朝上，減少分層和(he)毛(mao)刺。

LED鋁基(ji)板產品項目覆蓋整個(ge)行業的照(zhao)明(ming)產品，如(ru)商(shang)業照(zhao)明(ming)、室內照(zhao)明(ming)等。從整體來看，LED鋁基(ji)板將在未(wei)來幾年(nian)繼續(xu)發展并迅速發展!作為(wei)一個(ge)LED鋁基(ji)板制造(zao)商(shang)，我(wo)們(men)時刻準(zhun)備迎接(jie)新的的挑戰!