鋁基電路板是一種獨特的金屬基銅包覆板，具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能。

一(yi)、鋁(lv)基電路板(ban)的特點

采用表(biao)面貼裝技術(shu)(SMT);

在電路設計方案中對(dui)熱擴散(san)的(de)(de)極(ji)其有效的(de)(de)處理(li);

●降低(di)產品運行溫(wen)度，提高產品功率密度和可靠性，延(yan)長(chang)產品壽命;

●減少產品尺寸，降低硬件(jian)和組裝(zhuang)成本(ben);

●取代脆弱的陶瓷基板，提高機械耐久性。

二、鋁基電路板的結(jie)構

鋁基(ji)覆銅板是由銅箔、導熱絕緣層(ceng)和金屬(shu)基(ji)體組成的(de)金屬(shu)線(xian)路板材(cai)料。其結構(gou)分為三層(ceng):

 Cireuitl.Layer電路層:相當于(yu)普通PCB的(de)覆(fu)銅(tong)板。

絕(jue)緣(yuan)層:保溫層是(shi)一種低(di)熱(re)阻(zu)導熱(re)絕(jue)緣(yuan)材料。厚(hou)度:0.003"~ 0.006"英寸(cun)是(shi)鋁基覆銅(tong)板的核心計算(suan)方法，已被UL認(ren)可。

基(ji)底層:它是一種金屬基(ji)底，通常是鋁或銅。鋁基(ji)覆(fu)銅層壓(ya)板(ban)、傳統環氧玻璃布層壓(ya)板(ban)等。

電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個印刷電路來連接模塊的各個組件。一般情況下，電路層需要較大的載流能力，因此應使用較厚的銅箔。厚度一般是35μm ~ 280μm;保溫層是鋁基板的核心技術。它通常是由一種特殊的聚合物填充一種特殊的陶瓷。熱阻低，粘彈性好，具有抗熱老化能力。它能承受機械和熱應力。公司的高性能鋁基板保溫層采用該技術，使其具有極好的導熱性和高強度的電氣絕緣性能;金屬基體層是鋁基板的承重構件,需要高的熱導率一般來說,它是一個鋁板,和一個銅板也可以使用(銅板可以提供更好的導熱系數),適合常規機械加工如鉆井、沖孔、切割。

PCB材(cai)料具有其(qi)他材(cai)料無(wu)法(fa)比擬的優點。適(shi)用于電力元件(jian)表面(mian)貼裝SMT技術。

不(bu)需要散(san)熱器，體積大(da)大(da)減(jian)小，散(san)熱效(xiao)果好(hao)，保溫性能(neng)好(hao)，機械性能(neng)好(hao)。

三、鋁基電路板用途(tu):

應用(yong)領域:電(dian)力混合集成電(dian)路(HIC)。

1. 音頻設備:輸(shu)入、輸(shu)出放大(da)器(qi)(qi)、平衡放大(da)器(qi)(qi)、音頻放大(da)器(qi)(qi)、前(qian)置放大(da)器(qi)(qi)、功放等。

2. 電(dian)源設備(bei):開關(guan)穩壓器‘DC/AC變換器’SW穩壓器等(deng)。 

3.通(tong)訊電子設(she)備:高頻放大‘濾波電器’報(bao)告(gao)電路。

4. 辦公自動(dong)化設備:電(dian)機驅動(dong)等。

5. 汽車:電子(zi)調節器、點火器、電源控制(zhi)器等。

6. 計算機:CPU板‘軟盤驅動器’電源單元等(deng)。

7. 電(dian)源模塊:變頻器‘固態(tai)繼電(dian)器’整(zheng)流橋(qiao)等。

8. 燈(deng)具:隨著(zhu)節(jie)能(neng)燈(deng)的推廣(guang)和推廣(guang)，各種(zhong)節(jie)能(neng)華麗的LED燈(deng)具受到市場(chang)的歡迎，LED燈(deng)具使用(yong)的鋁基板開始大(da)規模應用(yong)。

四、鋁基線路板冷卻知識

該鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)pcb由電路層(ceng)(銅箔層(ceng))、導(dao)熱(re)(re)絕緣層(ceng)和(he)(he)金屬(shu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)層(ceng)組(zu)成。電路層(ceng)需要一(yi)個大的(de)(de)(de)載流量,所(suo)以(yi)應該使用(yong)厚(hou)(hou)銅箔,一(yi)般(ban)35μm 280μm的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度。保溫層(ceng)是(shi)PCB鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)核心技(ji)術(shu)。它通(tong)常(chang)是(shi)由特(te)(te)殊陶瓷成分填充的(de)(de)(de)特(te)(te)殊聚合物，耐熱(re)(re)性(xing)(xing)小，粘彈性(xing)(xing)好，抗(kang)熱(re)(re)老(lao)化(hua)，能(neng)承(cheng)受機械和(he)(he)熱(re)(re)應力(li)。高(gao)(gao)性(xing)(xing)能(neng)PCB鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)(ban)，如IMS-H01, IMS-H02，和(he)(he)LED-0601使用(yong)該技(ji)術(shu)使其(qi)具有(you)良好的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)(re)性(xing)(xing)和(he)(he)高(gao)(gao)強度的(de)(de)(de)電氣絕緣;金屬(shu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)是(shi)一(yi)種鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)板(ban)(ban)，支撐構(gou)件要求(qiu)有(you)較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)(re)系數(shu)，一(yi)般(ban)是(shi)鋁(lv)(lv)板(ban)(ban)，而銅板(ban)(ban)(其(qi)中(zhong)銅板(ban)(ban)可以(yi)提供更好的(de)(de)(de)導(dao)熱(re)(re)系數(shu))適合常(chang)規(gui)的(de)(de)(de)機械加(jia)工(gong)，如鉆孔、沖孔和(he)(he)切割。工(gong)藝要求(qiu)包括:鍍(du)金、鍍(du)錫(xi)、osp抗(kang)氧(yang)化(hua)、浸金、無鉛(qian)ROHS工(gong)藝等。