PCB鋁基板是(shi)由銅箔、導熱絕緣層和(he)金(jin)(jin)屬(shu)基板(ban)組成的金(jin)(jin)屬(shu)線路(lu)板(ban)材料。其結構分為三層: 

Cireuitl。層(ceng)電(dian)路(lu)層(ceng):相當于普通PCB的覆(fu)銅(tong)板，電(dian)路(lu)銅(tong)箔(bo)厚度loz到(dao)10oz。

絕(jue)(jue)緣(yuan)層(ceng):絕(jue)(jue)緣(yuan)層(ceng)是一種低熱(re)阻導熱(re)絕(jue)(jue)緣(yuan)材料(liao)。厚度:0.003”~ 0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(ji)算方法，已被UL認可。

基(ji)(ji)礎層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng):它(ta)是(shi)一(yi)(yi)種(zhong)金屬基(ji)(ji)材，通(tong)常(chang)是(shi)鋁或銅(tong)(tong)。鋁基(ji)(ji)覆銅(tong)(tong)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)合(he)板(ban)(ban)(ban)和(he)(he)(he)(he)傳統環(huan)氧玻(bo)璃布(bu)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)合(he)板(ban)(ban)(ban)。該PCB鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)由電(dian)路層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)、導(dao)(dao)熱(re)(re)絕緣層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)和(he)(he)(he)(he)金屬基(ji)(ji)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)組(zu)成。電(dian)路層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(即(ji)銅(tong)(tong)箔)通(tong)常(chang)被蝕刻成一(yi)(yi)個(ge)(ge)印刷電(dian)路來連接模塊的各個(ge)(ge)組(zu)件。一(yi)(yi)般(ban)來說(shuo),電(dian)路層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)需要載流能(neng)(neng)力大(da),所以(yi)應該使用厚(hou)銅(tong)(tong)箔,厚(hou)度(du)通(tong)常(chang)35μm ~ 280μm;導(dao)(dao)熱(re)(re)絕緣層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)PCB鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)的核心技(ji)術(shu)。它(ta)通(tong)常(chang)是(shi)由一(yi)(yi)種(zhong)特(te)(te)殊的聚合(he)物填(tian)充(chong)特(te)(te)殊的陶瓷。熱(re)(re)阻低，粘彈性(xing)好，抗熱(re)(re)老化，能(neng)(neng)承(cheng)受機械(xie)和(he)(he)(he)(he)熱(re)(re)應力。高(gao)性(xing)能(neng)(neng)PCB鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)，如(ru)IMS-H01, IMS-H02，和(he)(he)(he)(he)LED-0601使用該技(ji)術(shu)使其具有(you)良(liang)好的導(dao)(dao)熱(re)(re)性(xing)和(he)(he)(he)(he)高(gao)強度(du)的電(dian)氣絕緣;金屬基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)是(shi)一(yi)(yi)種(zhong)鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)(ban)，其支撐構件要求有(you)較高(gao)的導(dao)(dao)熱(re)(re)系數，一(yi)(yi)般(ban)是(shi)鋁板(ban)(ban)(ban)，但也有(you)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)(其中銅(tong)(tong)板(ban)(ban)(ban)可以(yi)提供更好的導(dao)(dao)熱(re)(re)系數)，這是(shi)適合(he)常(chang)規機械(xie)加工如(ru)鉆(zhan)孔、沖孔和(he)(he)(he)(he)切割。

PCB材料具(ju)有其他材料無法比擬的優點(dian)。適用于電力元件表面(mian)貼裝SMT技術。不(bu)需要(yao)散熱(re)(re)器，體(ti)積大大減小，散熱(re)(re)效果好(hao)，保溫(wen)性能(neng)(neng)好(hao)，機(ji)械性能(neng)(neng)好(hao)。不(bu)需要(yao)散熱(re)(re)器，體(ti)積大大減小，散熱(re)(re)效果好(hao)，保溫(wen)性能(neng)(neng)好(hao)，機(ji)械性能(neng)(neng)好(hao)。

導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu):導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)又稱(cheng)導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)、導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)、導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)。它(ta)表示材(cai)料(liao)導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)的(de)物理量(liang)。當等溫面(mian)(mian)垂直距離為(wei)1m，溫差為(wei)1°C時(shi)，即熱(re)(re)量(liang)(kcal)在1h內因(yin)熱(re)(re)傳導(dao)(dao)而通過(guo)1m2面(mian)(mian)積。它(ta)的(de)單位是千瓦/米。小時(shi)。[kw / (m.h. .℃)]如(ru)(ru)果要求(qiu)襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)具有(you)更大的(de)散熱(re)(re)能力，則所使(shi)用的(de)襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)必須(xu)具有(you)較高的(de)導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)(導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu))。如(ru)(ru)果有(you)必要通過(guo)基材(cai)實(shi)現(xian)隔熱(re)(re)，那(nei)么(me)所采(cai)用的(de)基材(cai)導(dao)(dao)熱(re)(re)系(xi)(xi)(xi)數(shu)(shu)(shu)越低，效果越好。

鋁基板熱(re)(re)(re)阻(zu):對物(wu)體導熱(re)(re)(re)系(xi)數(shu)的(de)(de)定量(liang)描述，可用(yong)導熱(re)(re)(re)系(xi)數(shu)或另(ling)一(yi)特(te)征(zheng)參數(shu)“熱(re)(re)(re)阻(zu)”表(biao)示。相(xiang)關專(zhuan)著認(ren)為(wei)(wei)導熱(re)(re)(re)系(xi)數(shu)適(shi)用(yong)于表(biao)征(zheng)均勻(yun)材(cai)料的(de)(de)導熱(re)(re)(re)系(xi)數(shu)。作為(wei)(wei)由多(duo)種材(cai)料組成的(de)(de)基材(cai)材(cai)料，其(qi)導熱(re)(re)(re)系(xi)數(shu)更適(shi)合于具有熱(re)(re)(re)阻(zu)的(de)(de)定量(liang)描述。在熱(re)(re)(re)傳導模式下(xia)，物(wu)體兩(liang)側表(biao)面溫度(du)的(de)(de)差異(稱為(wei)(wei)溫差)是(shi)傳熱(re)(re)(re)的(de)(de)驅(qu)動(dong)力。熱(re)(re)(re)阻(zu)(Rr)等于這(zhe)個(ge)溫差(T1-T2)除以熱(re)(re)(re)通量(liang)(P)，因此，襯底材(cai)料的(de)(de)熱(re)(re)(re)阻(zu)越(yue)小，其(qi)導熱(re)(re)(re)系(xi)數(shu)越(yue)高。

鋁基板的型(xing)號(hao)和(he)參數(shu):市場上的鋁基(ji)板(ban)(ban)分為1.0mm、1.5mm和(he)2.0mm三種厚度。基(ji)本(ben)參數(shu)為普通型(xing)和(he)高導(dao)熱型(xing)。一(yi)般類(lei)型(xing)一(yi)般導(dao)熱系數(shu)為1.0或(huo)以(yi)(yi)上(鋁基(ji)基(ji)板(ban)(ban)的基(ji)底導(dao)熱系數(shu))。高導(dao)電(dian)性類(lei)型(xing)增加(jia)了一(yi)層導(dao)熱性。這種材(cai)料更貴，工藝也(ye)更復雜。(至3.0或(huo)以(yi)(yi)上)。另一(yi)個重要參數(shu)是耐(nai)壓，一(yi)般普通版(ban)在500V-2500V之間(視板(ban)(ban)材(cai)質量而定)，優版(ban)可達3000V以(yi)(yi)上，或(huo)可定制(達7000V)