（一）鋁基板pcb半固化晶圓的耐電壓性能。半固化硅片的耐電壓性能不合格有兩個原因：

（1）半固化片材本身性能達不到耐壓AC5000V，則選用性能優良的板材；

（2）導致鋁基板pcb層耐電壓性能下降的原因是由于半固化層在生產過程中的損壞，印制板生產過程嚴格按照制定的詳細控制方案，強調了半固化層的保護措施。

（二）嚴格控制導線間距尺寸和純鋁基板的耐壓要求。產品耐壓不合格有兩個原因：

（1）客戶設計錯誤，鋁基板pcb工廠工程師在確認數據時沒有重點檢查，沒有及時與客戶溝通設計問題；

（2）PCB$1J為工藝、線對中精度、鉆孔對中精度、銑削精度差所致。

（三）在生產過程中，應在理論值的基礎上適當增大鋁基板PCB的間隙，加強對線精度控制，使鋁基板的耐壓值合格。

（四）成品鋁基板燈的耐壓性能由PCB耐壓性能和燈的絕緣保護方案組成。因此，如果成品燈未通過檢測，則需要分別對其PCB耐壓性能和絕緣保護性能進行分析，以確定不合格燈的真正原因。
以(yi)上便是鋁基(ji)板pcb實驗得出的相(xiang)關(guan)結論(lun)，如果想了(le)解更(geng)多資訊，歡迎前來(lai)咨詢。