時間(jian):2019-09-23| 作者:admin
在印刷電路板加工過程中,鋁基板的鋁基面必須事先用保護膜進行保護,否則一些化學物質會腐蝕鋁基面,造成外觀損傷。而且保護膜容易損壞,造成縫隙,這就要求整個pcb加工過程必須開槽。
我們還可以使用以下3個步驟來測試鋁基板PCB的耐壓性:
1。設置試驗電壓和電路;
2。用左手(shou)將電(dian)源負(fu)極測試(shi)銷放在PCBA負(fu)極焊點(dian)上;
3。用(yong)右手將電源正極測試銷放在PCBA的正極焊(han)點(dian)上。
注:在鋁基板pcb上測試印刷電路板時,請戴上防靜電手套。