鋁基板,英文縮寫alpcb,是銅鋁基pcb的簡稱,屬于金屬基pcb(又稱mcpcb)a,與普通fr4玻璃纖維板相比,具有良好的導熱性能和高性價比,2007年后迅速成為首選。對led照明燈具光板pcb的綜合應用情況介紹了近年來燈具的生產經驗和在鋁基板上拋投的相關課題。led鋁基板也越(yue)來越(yue)常(chang)見了。
A:金(jin)屬基(ji)板金(jin)屬基(ji)板的(de)(de)(de)常見(jian)(jian)結構,常見(jian)(jian)結構為(wei)(wei)1:導電層(又稱(cheng)(cheng)銅箔(bo)層),用于電路布局和(he)元(yuan)器件焊盤位置;2:絕緣散熱層(俗稱(cheng)(cheng)陶瓷粉PP膠)。顧名(ming)思義,起(qi)到隔(ge)熱散熱的(de)(de)(de)作(zuo)用3:金(jin)屬底座(zuo)(俗稱(cheng)(cheng)鋁(lv)底座(zuo)、銅底座(zuo)),作(zuo)為(wei)(wei)銅箔(bo)和(he)絕緣層的(de)(de)(de)載體,鋁(lv)基(ji)以其(qi)高(gao)性(xing)價比和(he)良好的(de)(de)(de)機械加(jia)工性(xing)能在金(jin)屬基(ji)板市場占有(you)率遙(yao)(yao)遙(yao)(yao)領(ling)先。
B:鋁(lv)基(ji)板(ban)一(yi)般性能作(zuo)為(wei)LED照明(ming)燈具最常用的(de)印刷電路板(ban),我(wo)們對鋁(lv)基(ji)板(ban)有更多的(de)了解。鋁(lv)基(ji)板(ban)以鋁(lv)合金為(wei)載體,其熱、電、力(li)學(xue)性能尤為(wei)重要,常用參數(shu)(shu)如:比熱容、導(dao)熱系數(shu)(shu)、熔點范(fan)圍、線膨脹系數(shu)(shu)、導(dao)熱系數(shu)(shu)、電阻率、硬(ying)度等。疲勞(lao)強度,拉伸(shen)強度,彈性模量,延伸(shen)率,切削力(li)。
不(bu)(bu)同廠(chang)家生產的(de)鋁基覆銅板的(de)導熱(re)系(xi)數相差較大,如果按照上述測量(liang)方(fang)法,國內市場上鋁基覆銅板的(de)導熱(re)系(xi)數主流在(zai)0.2~1.5w/m-k之間,成本(ben)差異容易導致(zhi)導熱(re)系(xi)數不(bu)(bu)等(deng),因此考慮導熱(re)系(xi)數的(de)影(ying)響。不(bu)(bu)妨參(can)考鋁板價格定位和第三方(fang)檢測。
日常生產中(zhong),鋁基板訂單盡量注(zhu)明以下要素:
一(yi)、產品型(xing)號(hao)/物料號(hao)/訂單號(hao):此信(xin)息清(qing)晰,對他人有益。公司內外的許(xu)多部門很容易合作好。
二。板型:單(dan)面/雙面鋁復(fu)合(he)板,板厚和銅箔厚度(oz):h,1,2(即18/35/70mil),小于18mil的板也較多;
三。工藝(yi)處(chu)理,包括(kuo)表面處(chu)理、焊(han)接電阻顏(yan)色、文字顏(yan)色和成型方(fang)法;是(shi)單次成型還是(shi)組(zu)裝裝運?(常規工藝(yi)側一(yi)般為5mm,不忘(wang)加標記(ji)點和補工藝(yi)孔錯開);
此外,如交貨時間、數量、特殊要求等,大多在訂貨時經過雙方溝通后簽字,使供應商之間能夠更有效地合作,相互約束。不同時間PCB廠商的訂單結構可能不同,這些項目有差異是正常的,合作時請仔細識別。
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