pcb鋁基板制(zhi)造過程中防(fang)板翹曲的制(zhi)造工藝。

1。工程設計：印刷電路板設計注意事項：

a.層板的排列應對稱，如6層，1～2層和5～6層之間的厚度應與層板的層數一致，否則層板容易翹曲。

b.多層芯板和半固化晶片應由同一供應商制造。

c.電路圖外表面A和B的面積應盡可能接近。如果A面是大銅面，而B面只有幾行，刻蝕后的印制板很容易翹曲。如果兩邊的線面積相差太大，可以在薄邊上一些獨立的網格，來平衡。

2。下料前烘干板：

銅復合板下料前烘干（150℃、8±2小時）的目的是除去板內水分，同時使板內樹脂完全固化，進一步消除板內殘余應力，有利于防止板翹曲。目前，很多雙面、多層板仍堅持在下料前或烘干后進行板材這一步。不過，一些板廠也有例外。目前，pcb工廠的干燥時間不一致，為4-10小時不等。建議根據生產的印制板的牌號和客戶對整經的要求來決定。干燥后切成塊或整個茴香干燥后，兩種方法是可行的，建議干燥板切割后。內板也應烘烤。

3。半固化膜的經向和緯向：

復合后，半固化板材的翹曲收縮和帶狀收縮有所不同。否則，層壓容易造成成品板翹曲，即使壓干板也難以矯正。造成多層翹曲的原因，很多是層壓半固化膜經緯不辨、疊層而引起的。

如何區分經緯度？軋制的半固化板沿經度方向軋制，寬度為帶狀。銅箔的長邊是緯向的，短邊是經向的。如果您不確定，請咨詢制造商或供應商。

4。疊片后應力消除：

多層板經熱壓和冷壓后取出，切去或磨去毛刺，然后平放在烘箱中150攝氏度干燥4小時，使板內應力逐漸釋放，樹脂完全固化，不能遺漏。

5。在電鍍過程中，金屬板應矯直：

對于0.4mm~0.6mm超薄多層板的電鍍和圖形電鍍，應制作專用夾具。在自動電鍍線上夾好鰭片后，用圓棒把整個鰭片上的夾子串起來，使滾筒上的所有板都矯直，這樣電鍍后的板就不會變形。如果不采取這種措施，電鍍20或30微米的銅層后，薄板就會彎曲，很難修復。

6。熱風整平后鋼板冷卻：

pcb熱風清洗通常在焊錫槽（約250攝氏度）高溫沖擊后，取出應放在大理石或鋼板上自然冷卻，送至處理器清洗。這是非常好的抗翹曲板。一些工廠為了提高鉛錫板表面的亮度，將熱風板調平后立即放入冷水中，幾秒鐘后取出進行后處理，這種冷熱沖擊，對一些型號的板很可能產生翹曲、分層或氣泡。此外，還可在設備上增設空氣浮床進行冷卻。

7、經編板加工：

在管理良好的工廠，最終檢查時將檢查100%的平整度。所有不合格的板材將被挑出放入烤箱中，在150攝氏度的溫度下，在壓力下放置3至6小時，并在自然冷卻的壓力下放置。然后取出板材，做平整度檢查，這樣可以節省部分板材，有些板材需要做兩三次烘烤才能均勻。上海華寶代理氣動卷板機是由上海貝爾在使用補救電路板翹曲有很好的效果。如果上述抗翹曲措施不落實，部分板材干燥壓力無用，只能報廢。

以上便是pcb鋁基板制造過程中防止翹板的相關方法介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。