大功率pcb鋁基板的設計工藝有什么需要改進的地方呢？深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
1、處理級別的定義(yi)不(bu)明確

pcb鋁基板板廠單板設計在頂層，如果沒有具體說明利弊，可能是生產的板安裝在設備上焊接不好。

2、框架上的大面積銅箔離得太近

大面積的銅箔從外框開始應保證至少0.2毫米以上的間距，因為在銑削形狀上如在銅箔上銑削容易引起銅箔翹曲而造成阻焊性損失。

3、用填充塊繪制焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過drc檢查，但不適合加工。因此，這種焊盤不能直接生成電阻焊數據。當使用上部電阻焊劑時，填充塊區域將被電阻焊劑覆蓋，這將導致器件焊接的困難。

4、電成型是花焊墊和線

由于采用分塊式電源設計，接地與實際印制板圖像相反，所有線路均為隔離線，畫幾組電源或幾種接地隔離線時應小心，不要留有空隙，使兩組電源短路，也不要造成連接區域封鎖。

5、字亂放

帶有字符帽的SMD焊盤給PCB的通斷測試和元器件焊接帶來不便。字符設計過小，造成絲網印刷困難，字符重疊過大，難以區分。

6、表面貼裝裝置襯墊太短

這是為了通斷測試，對于表面貼裝太近的設備，兩條腿之間的距離相當小，襯墊也相當薄，測試銷的安裝，必須是交錯的位置，比如襯墊的設計太短，雖然不影響設備的安裝，但會使測試針錯誤地打開。

7、設置單面焊盤孔徑

單面焊盤一般不鉆孔。如果需要標記鉆孔，其孔徑應設計為零。如果設計了該值，生成鉆孔數據時，孔坐標將出現在該位置，并且會出現問題。鉆孔時，應特別標記單面墊。

8、焊盤搭接

在鉆進過程中，由于一處多次鉆進，鉆頭會折斷，造成井眼損壞。多層板上的兩個孔重疊，薄膜顯示為隔離板，導致廢料。

9、設計中填充塊過多，或用非常細的線條填充塊

存在光繪數據丟失的現象，光繪數據不完整。由于在光繪數據處理中，填充塊是逐行繪制的，光繪數據量很大，增加了數據處理的難度。

10、圖形層的濫用

在一些圖形層做一些無用的布線，原來是四層而是設計了五層以上的線，造成了誤解。違反常規設計。設計時應保持圖形層的完整和清晰。
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