pcb鋁基板廠家如何才能防止pcb鋁基板生產過程中板材回傳到焊接爐板材彎曲和翹曲的情況呢？

1。降低溫度對板應力的影響

由于“溫度”是板料應力的主要來源，只要回流爐的溫度或減緩板料在回流爐中的加熱和冷卻速度，就能大大降低板料的彎曲和翹曲情況。但可能還有其他副作用。

2。采用高tg板

tg是玻璃的轉變溫度，即材料從玻璃態轉變為橡膠態的溫度。tg值越低，板材進入回流爐后開始變軟的速度越快，板材變軟和膠態的時間越長，板材的變形當然會越嚴重。采用高tg板可以提高其承受應力和變形的能力，但材料價格相對較高。

3。增加電路板的厚度

很多電子產品為了達到減薄的目的，板的厚度有1.0毫米和0.8毫米，即使按0.6毫米的厚度，這種厚度也能保持板在焊完爐后不變形，真正站穩了，建議如果沒有輕率的要求，板材可以使用1.6mm厚，大大降低板材彎曲變形的風險。

4。減少電路板的尺寸和數量

由于背焊爐大多采用鏈條驅動電路板，電路板尺寸越大就會因自身重量過大，在背焊爐內產生凹面變形，所以盡量把電路板的長邊作為鏈條上的一條邊放回焊接爐，可以減少電路板本身造成的重量凹陷變形，減少補焊次數也是為此，也就是說，一個爐，盡量用窄邊垂直于爐的方向，能達到低的弧垂變形。

5。舊烤箱托盤固定裝置

如果上述方法難以實現，還有一種方法是使用爐盤（回流載體/模板），減少爐盤的變形可以減少板彎曲時由于冷熱兩方面的原因而發生翹曲，都希望托盤能裝上電路板，等到電路板溫度低于tg值開始變硬，也能保持花園的大小。

如果單層托盤不能減少電路板的變形，就需要加一個蓋子，電路板用兩層托盤夾緊，這樣電路板就可以大大減少回流爐變形的問題。然而，托盤相當昂貴，它需要手動放置和回收。
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