手電筒pcb鋁基板有哪些優良的特性呢?深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
（1）散熱性能(neng)優(you)良：眾所周知，很多雙層(ceng)板(ban)、多層(ceng)板(ban)密度(du)高，功率大，散熱比較困難(nan)。傳統的fr-4、cem-3等銅復(fu)合(he)板(ban)。兩者都是熱的不(bu)良導(dao)體，不(bu)易分布。如果不(bu)能(neng)排除電子設備的局部發(fa)熱，勢必(bi)導(dao)致電子元器件在高溫狀(zhuang)態(tai)下失效，而(er)金屬基(ji)覆銅板(ban)可以(yi)解決上(shang)述問(wen)題(ti)。

（2）低(di)熱(re)(re)膨(peng)脹(zhang)(zhang)性(xing)(xing)：傳統的(de)fr-4、cem-3等印(yin)(yin)制電(dian)(dian)路(lu)板是由樹脂、增強材料(liao)和(he)(he)銅箔組成的(de)復(fu)合(he)材料(liao)。在(zai)板的(de)X、Y方向(xiang)，印(yin)(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板的(de)熱(re)(re)膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數為13x 10-6~18x10-6，在(zai)板厚(hou)的(de)Z軸方向(xiang)，熱(re)(re)膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數為80x10-6~90xl0-6/℃。印(yin)(yin)制電(dian)(dian)路(lu)板金屬(shu)化(hua)孔(kong)壁在(zai)z軸方向(xiang)上熱(re)(re)膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數的(de)差異，當受到(dao)高溫和(he)(he)低(di)溫的(de)變化(hua)時，熱(re)(re)脹(zhang)(zhang)冷縮孔(kong)金屬(shu)化(hua)開(kai)裂，斷開(kai)，嚴(yan)重影響設(she)備(bei)的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)，鋁的(de)熱(re)(re)膨(peng)脹(zhang)(zhang)系(xi)數為16.8x10-6/℃，能(neng)滿足使(shi)用要求，能(neng)有效解決散熱(re)(re)問題(ti)，緩解不(bu)同材料(liao)對pcb的(de)熱(re)(re)膨(peng)脹(zhang)(zhang)和(he)(he)收(shou)縮問題(ti)。從而提高了機(ji)器上電(dian)(dian)子設(she)備(bei)的(de)耐(nai)久性(xing)(xing)和(he)(he)可(ke)靠性(xing)(xing)。

（3）優異的尺(chi)寸(cun)穩定性(xing)：金屬基印刷電路板的尺(chi)寸(cun)穩定性(xing)明顯強于(yu)純(chun)絕緣材料。例如(ru)鋁印制板，鋁的熱膨(peng)脹系數為22.4xl0-6/℃，當溫度(du)從(cong)30℃加熱到140℃-150℃時，尺(chi)寸(cun)變化僅為0.25%~0.3%。

（4）優良的機械(xie)加(jia)工(gong)性能：金屬基覆(fu)銅剛性體(ti)材料為純(chun)鋁或(huo)銅，與傳統的fr-4、cem-3覆(fu)銅相比(bi)：純(chun)鋁或(huo)銅的韌性遠高于(yu)樹脂(zhi)增強(qiang)材料。

（5）良好的(de)(de)(de)絕緣(yuan)性：在(zai)金屬復合(he)板(ban)的(de)(de)(de)組成中，在(zai)導熱性好的(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia)，電(dian)路層(ceng)和(he)基(ji)板(ban)層(ceng)的(de)(de)(de)最大值(zhi)為(wei)6kv（垂(chui)直線之間(jian)的(de)(de)(de)交(jiao)流值(zhi)）：而傳統的(de)(de)(de)控制(zhi)電(dian)路需要(yao)2kv以上(shang)的(de)(de)(de)低擊穿電(dian)壓才能滿足(zu)設計(ji)要(yao)求(qiu)。因此，金屬基(ji)印刷電(dian)路板(ban)的(de)(de)(de)絕緣(yuan)性能遠高于常(chang)規設計(ji)要(yao)求(qiu)。

（6）優良的機械強度：常規的fr-4、cem-3銅包層fr-4的最高斷裂強度為：450mpa（1.6mm厚），同規格的金屬基銅包板鋁基斷裂強度為670mpa，銅基為870mpa。
以上便是手電筒pcb鋁基板的相關優良特性介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。