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PCB鋁基板
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pcb多層鋁基板
pcb多層鋁基板

			
  • 產品詳情
  • 產品參數
pcb多層鋁基板的加工工藝是使用壓力機必不可少的,而壓力機的壓力均勻性和溫度均勻性對壓力機的質量有著相當大的影響,如何通過對其穩定性的測試來進行定期的測試,從而保證壓力機的產品質量。論壇上對此問題進行了討論,討論結果如下:

1。壓力均勻性試驗方法:

對壓力均勻性測試,有一種特殊的感應紙,作用相當于舊的高拷貝紙,效果更好,不過價格很貴。此外,標準鉛條也可用于壓下試驗,測量結束后每段鉛條的殘余厚度也可知道壓下的均勻性,并可將數值量化。

另外,比較老套的方法是用碳紙在一張白紙上壓印,操作壓力機,然后檢查壓力機在白紙上留下的印痕,就可以知道壓力機平臺哪個位置不夠,壓力均勻的位置。

2。溫度均勻性試驗方法:

用熱電偶溫度計制作更多的熱電偶絲。然后,根據平臺的位置,把它們放在9點鐘或更高的位置。加壓后,記錄每個位置的溫度數據。同時,通過多次試驗可以獲得溫度再現性,從而系統地評價壓實機的性能。
以上便是pcb多層鋁基板的相關介紹,如果想了解更多資訊,歡迎前來咨詢。

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