在電路板的制造過程中，最終產品是表面可焊性處理，對最終產品的組裝和使用起著至關重要的作用國內外，對于印制電路板的最終表面可焊性涂層表？表面處理方法，主要有：“熱風整平、有機可焊保護劑、化學浸鍍鎳金、化學鍍銀、化學浸鍍錫、錫/鉛回流處理、電鍍鎳金、化學沉淀鈀。這幾種電流在電路板上都是非常適用的，但隨著環保意識的增強，PCB正朝著3無產品（無鉛、溴化物、氯化物）的方向發展，未來化學廠商的浸錫表面涂裝技術將越來越多因為它具有優良的焊接性、多次高的表面光潔度、低的熱應力、工藝簡單、安全性好和低維護操作。

但是，這種環保技術還沒有完全成熟，需要進一步研究才能應用。電路板的生產需要大量的工藝流程和精密儀器。由于技術不是全機械化的，這些機器需要大量的員工操作但是人們犯錯誤，更不用說生產這些電路板了，如何減少這些問題也是很多企業面臨的重要問題。
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